jack7903 发表于 2019-8-20 10:46
# p$ ]$ c- U+ p" C: R1.容易有漏锡，短路之疑虑，且零件上去之后不好维修查找
( w4 _& H1 B# t1 L& ~6 O, a2.孔的pad有高度存在，零件受力不平均，打零件上 ...

7 n. `- l* {3 Y9 E明白，谢谢
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1.容易有漏锡，短路之疑虑，且零件上去之后不好维修查找
$ g8 p5 p, N& ?7 B2.孔的pad有高度存在，零件受力不平均，打零件上去时，容易有立碑的问题产生

这种还少 打为妙

tiantianshang 发表于 2019-8-19 11:26
" L" `$ O6 {3 k- Q$ D- H8 m" g' k通孔最好不要在器件下面打，这是电源部分的地孔，避开电容在左下方可以打些孔

9 a9 S8 j3 y& m能讲下是什么道理吗
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通孔最好不要在器件下面打，这是电源部分的地孔，避开电容在左下方可以打些孔

18261745107 发表于 2019-8-16 13:55
( `# |0 I, f9 q* }8 G$ w6 L/ Z塞孔设计可以在下方打孔。0402及以下禁止穿线打孔。

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塞孔设计可以在下方打孔。0402及以下禁止穿线打孔。

wuxiayouyou 发表于 2019-8-15 18:00
0 e' I9 F/ j, H) p3 ?不打在焊盘上，焊盘不平整会影响贴片，除了散热孔，其他孔最多与焊盘相切

7 q+ z# T: e8 }+ h3 O* l# i谢谢

不打在焊盘上，焊盘不平整会影响贴片，除了散热孔，其他孔最多与焊盘相切

不打在焊盘上，然后做塞孔，生产没问题。

尽量不打吧

一般不打吧

满足设计规则，生产可行性的前提下 ，要盖油，，以免锡珠造成连焊。。机器也有误差，，还是安全为主。

dzkcool 发表于 2019-8-15 09:14
尽量不打，尤其是0805以下的

请问是什么道理呢