dzkcool 发表于 2019-8-19 18:15
: G  a: Q) T' Y0 v, I4 B: q当然不会啊，这些要在设计中体现，或者有专门的文档说明给到厂家。

7 A" G2 q( y& }" c) r1 b& k% L分割成小块就是为了流锡均匀吧，还有别的原因吗？不分割会有什么影响呢？

yrxhyl 发表于 2019-8-19 16:59
. H5 a6 W; O' ^7 r想请教下，比较大的EPAD，如果我不做分割，到后边制版过程中，制作方会不会帮我分块上锡膏啊

当然不会啊，这些要在设计中体现，或者有专门的文档说明给到厂家。
) d# K0 a& ]" {7 h

dzkcool 发表于 2019-8-14 13:37
焊盘不设置钢网参数，手工在封装里面的钢网层画shape

想请教下，比较大的EPAD，如果我不做分割，到后边制版过程中，制作方会不会帮我分块上锡膏啊

jialebihaidao 发表于 2019-8-16 11:30
1 }* ]6 O! s, Y可以 在 板子上开吧  不需要在封装里吧

板子上开的话，要是器件位置变了，铺在钢网层的shape不会跟着变的
0 H. {4 E! |' V1 L

dzkcool 发表于 2019-8-14 13:37
焊盘不设置钢网参数，手工在封装里面的钢网层画shape

可以 在 板子上开吧  不需要在封装里吧
3 z) d; `5 P9 H% u( _/ r; a3 W9 {

按照安排开钢网，在制作钢网的时候他们会处理的，开成很多个小方格那种

跟flash没关系
! l& A- H3 J8 `; c/ m

楼主正解

焊盘不设置钢网参数，手工在封装里面的钢网层画shape