via 消盘处理有什么作用

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发布时间: 2019-6-24 10:47

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icebian 发表于 2019-6-24 22:35

一般在高速PCB设计中使用反焊盘工艺，具体反焊盘的尺寸要根据封装所给的推荐参数设计，但较大的反焊盘尺寸和较低的介电常数材料可以减少电容负载，这样可以提高过孔阻抗，减小传输延时，相应的通过对高速信号的背钻处理，减少其stub长度也是同样的道理。
在高速背板中用到很多。

s59710210 发表于 2019-6-25 09:31

via削盘可以增加via之间的布线空间，这个比较多的用在高密板上；
via削盘的话，削盘的层就没有stub，会减少stub长度；
via削盘的话，该层就不容易受到其他信号线的干扰，也不容易干扰到其他线；

xs2018 发表于 2019-7-1 09:59

cc11058 发表于 2019-6-29 15:05% V% h$ R f3 H' r. h! S# E6 ]
想在出gerber时就把无连接的内层焊盘去掉，有什么好办法，怎么操作？
$ h! E% U3 Y0 M2 V5 Z4 e3 `谢谢！

artwork设置勾选此选项

JORDON 发表于 2021-2-19 08:40

mark

jccj_wan 发表于 2020-10-21 10:27

若一不小心把有连接的内层焊盘去掉了，软件能查出DRC吗，估计得在cam350里面看了，毕竟是在出Gerber的时候设置的

ylkj123456 发表于 2019-7-8 09:14

00000

ylkj123456 发表于 2019-7-2 10:59

cc驴肝肺 发表于 2019-7-1 15:07

xs2018 发表于 2019-7-1 10:01

图挂了补上

TIM截图20190701100126.png (12.71 KB, 下载次数: 6)

cc11058 发表于 2019-6-29 15:05

xs2018 发表于 2019-6-24 10:58' s" v, ~/ d: U8 P ]
如图，具体百度无盘模式

想在出gerber时就把无连接的内层焊盘去掉，有什么好办法，怎么操作？
谢谢！

artwork设置勾选此选项详情回复发表于 2019-7-1 09:59

温雷雷87 发表于 2019-6-29 13:21

不错

jialebihaidao 发表于 2019-6-25 11:36

谢谢各位明白啦

zc333 发表于 2019-6-24 17:52

高密板子都是这样处理的，有利于平面流通性

haveok 发表于 2019-6-24 15:33

高速信号过孔需要去焊盘处理

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via 消盘处理 有什么作用