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解决高密度先进封装的设计与验证挑战

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发布时间: 2019-5-7 13:40

正文摘要:

对于mentor的这篇白皮书,技术上看难度不大,主要会PCB Layout及输出Timing参数即可胜任,要做好当然要具备些写脚本的能力。5 {& @3 \7 }' _4 m  ? 这个内容只能是CO-DESIGN中由IC Layout人员主导的一部 ...

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382320829 发表于 2021-8-3 13:49
:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol
382320829 发表于 2021-8-3 11:19
:lol:lol:lol:lol
382320829 发表于 2021-8-3 10:13
:lol:lol:lol:lol:lol:lol
敢敢 发表于 2021-7-9 14:02
robert5935 发表于 2019-6-1 14:51
' Y& x) w/ E# k$ T好资料,感谢毛大神,有机会一定要参加您的SIP封装培训班
0 X7 M4 m3 d. ^6 L
这个培训班哪里有
) i+ a/ [* V( u% `2 k7 W
Bro_liang 发表于 2020-11-13 11:35
过来学习了,谢谢版主!
jason_fly 发表于 2020-7-30 19:10
看看,不过用cadence
ytmgadw 发表于 2019-7-18 19:58
MENTOR的SIP设计软件包还是蛮好用的
zeus 发表于 2019-7-12 09:20
感谢毛大神
kkk228 发表于 2019-7-11 23:24
感谢感谢
老吴PCB 发表于 2019-6-13 09:31
与 Calibre 3DSTACK的直接集成可提供绝佳的 Signoff 和 LVS 验证
robert5935 发表于 2019-6-1 14:51
好资料,感谢毛大神,有机会一定要参加您的SIP封装培训班

点评

这个培训班哪里有  详情 回复 发表于 2021-7-9 14:02
sky111 发表于 2019-5-8 18:17
看看
sip2050 发表于 2019-5-8 12:25
看看
gochip 发表于 2019-5-7 22:58
想知道mentor好用还是cadence好用?
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