总结一下热焊盘和反焊盘设置时的一点经验，如有不对的地方，请大家指正。做焊盘的时候，thermal relief如果不设置，那么在负片的时候不会连接成热焊盘，会全连接；anti pad如果不设置，负片的时候不会自动避让，会直 ...
frankyon 发表于 2019-5-7 09:19 3 r+ z- F- s- i6 G' p; R- T9 t支持，要用负片，就要规范封装库，不然后续检查很麻烦
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