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标题: WB和FC封装工艺 [打印本页]
作者: amao    时间: 2019-4-29 08:27
标题: WB和FC封装工艺
这两种工艺是主要的工艺了，下面的比较会有个初步了解4 \8 z3 P4 S$ z+ A9 X% @- g' M! D* D
·按照封装工艺的不同，可分为引线键合封装和倒装封装。. U' l0 w& z2 ]' j9 _2 U6 _  X: u9 \
·引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装。, {9 n- a8 T0 C1 t5 ^
·倒装（FC）封装其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。
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作者: hwh    时间: 2019-4-29 08:36
毛老师科普， 报到
作者: gochip    时间: 2019-4-29 11:50
每天学一点
作者: dz299    时间: 2019-4-29 12:20
FC，一般的PCB SMT 厂能焊接吗
作者: sip2050    时间: 2019-4-29 12:24
学习
作者: bd-fc    时间: 2019-4-29 15:11
图文并茂，
作者: xiao9527    时间: 2019-4-30 14:45
第一个图，为什么要打多根线，过电流？
作者: sky111    时间: 2019-5-15 22:28
学习中
作者: robert5935    时间: 2019-6-1 14:52
好资料，感谢毛大神，有机会一定要参加您的SIP封装培训班
作者: amily_xiang    时间: 2020-3-3 16:33
谢谢
作者: 小寇    时间: 2021-7-26 12:45
学习学习，早日精通
作者: 敢敢    时间: 2021-8-6 16:34
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作者: 敢敢    时间: 2021-8-10 09:00
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作者: 敢敢    时间: 2021-8-10 15:02
:lol:lol:lol:lol:lol



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