设计的时候wirebond线交叉，这样能绑定吗？

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发布时间: 2019-4-17 10:49

设计的时候wirebond线交叉，这样能绑定吗？如下图

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彦彦 发表于 2020-8-4 16:25

不要这样设计，就算能做报废率也高。

hwh 发表于 2019-4-21 21:58

不同芯片打在不同层上应该可以，但是这个die pad怎么放？

sip2050 发表于 2019-4-19 18:41

没这样玩过

bd-fc 发表于 2019-4-19 12:13

不同层不同排，应该是可以的，出个文件去工厂问一下就知道了

3wsir 发表于 2019-4-17 14:19

wherego 发表于 2019-4-17 12:178 }! v* R3 z( n
为什么一个pad上打2根线

是两个一样的芯片，两个pad叠一起了

3wsir 发表于 2019-4-17 14:16

amao 发表于 2019-4-17 11:34- ]4 Q/ @" j; `# a0 [- q4 O' ^7 p3 s
图好象不太对，很少见这样打线的

两个芯片叠一起的，第一排大线是下面一个芯片的，第二排大线是上面一个芯片的。

wherego 发表于 2019-4-17 12:17

为什么一个pad上打2根线

是两个一样的芯片，两个pad叠一起了详情回复发表于 2019-4-17 14:19

有时有需要的，电性能及过流等发表于 2019-4-17 12:24

amao 发表于 2019-4-17 11:34

图好象不太对，很少见这样打线的

两个芯片叠一起的，第一排大线是下面一个芯片的，第二排大线是上面一个芯片的。详情回复发表于 2019-4-17 14:16

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