| 学习了 |
| 大神很多啊,学习学习 |
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学习了0 A" W! F) j( u7 T! r! c" P + G, E9 P3 }; c+ F( X9 e# [ |
| 学习了 |
| 看原理图这样接没问题,如果着急可以电话联系我 |
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本帖最后由 cai1116 于 2019-4-23 09:46 编辑 , p" f( Y7 G3 C6 r 我和你有类似的问题,我的目标产品也是塑壳,是电能数据采集设备,要对485口进行静电8KV接触放电,485口采用单独隔离的电源和信号用光耦隔离,五台样机,其中两台在打485口A线时直接导致主板上mcu和flash挂了。最后发现是静电通过485电源回路干扰了跨越电源回路的几根去向mcu的信号线导致的,验证方法是打断PCB上485模块的电源回路,用飞线连接给485供电,再做8KV就没问题了。8 N3 I0 f& P$ |# ~0 ?/ N 总结认为是PCB布板时考虑不周所致,后续对PCB改版,再做8KV接触放电就OK了。5 e9 I; z$ {# c 8 U, s' c* c+ D |
| 我觉得不是这个问题吧,我设计的一点问题没有 |
| 从你描述的问题来看,在测试4KV静电时,加磁珠貌似没有用,你测试之前USB外壳地和电源回路的地是接在一起的? |
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检视单板2 B ]1 g, a1 }& t2 [- v5 A DDR有部分走线跨分割,单板板子边缘有部分较长走线,此部分走些直接连接主芯片。( N! O8 ?- s7 O6 B Z% M USB差分线 有三次以上的换层。 目前我的想法是对USB连接器做地分割,以及调整走线,请大神们留下你宝贵的意见 |
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& @! A3 H, `' m& q 我做些了一些对策,麻烦大家帮我分析下 1, USB连接器外壳与单板数字地之间只有一个磁珠进行搭接。加大USB外壳与数字地之间的接地面积,多点接地,无明显改善。5 z+ u1 l1 y- }8 Z 2, 对整机结构分析,发现机器上下盖正常安装情况,LCD排线直接压在主芯片以及DDR等敏感芯片上。测试时将上盖挪至旁边,LCD排线不经过几个核心芯片上方,有改善,但无法完全通过测试。( G( B% k( k) C4 I6 f1 i- s! t 3,将LCD排线屏蔽接地,贴与外壳上加大与几个核心芯片的距离,屏蔽主芯片 DDR flash等芯片,按照正常安装,情况与2差不多,有改善但无法完全通过测试。 |
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