1 ?- r, U, k; ^在确保不被干扰的前提下，优先考虑对内等长。但是以楼主的截图来看，这样对内绕等长是不对的，怎么可能两根线都要绕呢？如果是满足对间等长，应该在BGA外面一块绕。

huo_xing 发表于 2019-3-25 19:19
" e9 P2 q6 ~+ y5 A# z. N高速信号建议做松耦合，至少我看到的很多设计是这样。
我是这样理解，松耦合不仅能保证差分阻抗，还能保证 ...

应该大部分都是紧耦合吧，抗干扰比较强，不过有的协议会要求做松耦合。
3 _, I* @2 R% w/ G1 x7 v

huo_xing 发表于 2019-3-25 19:19
高速信号建议做松耦合，至少我看到的很多设计是这样。
我是这样理解，松耦合不仅能保证差分阻抗，还能保证 ...

5 Z) P- b5 A% v# W; u你看到那些设计到底是不是正确的啊？

感觉图中的有点怪，两根线之间尽量不要走PIN或过孔。

分线是紧耦和，还是对内等长，更能体现差分线性能优势7
& e" j8 G( }4 }+ }

应该是看具体pin吧，看抗干扰的需求性

考虑反射的话，好像是松耦合好一点

考虑抗干扰能力，感觉还是紧耦合更多吧。

也可以根据走线长度决定，紧耦合不适合太长的线。

根据芯片的pin分部来决定吧

应该紧耦合吧

松紧耦合有什么优势吗

在常规的产品板中，干扰不太好控制，尤其是高密高速板，建议用紧耦合。

松耦合 只适用于SMA 测试板之类的 信号较少，板子简单的情况， 信号对数一多，走线间距不富裕的情况下 紧耦合是必须的，抗干扰能力强很多

高速信号建议做松耦合，至少我看到的很多设计是这样。
) j) z( p9 H" D, C; x! S8 S- ?我是这样理解，松耦合不仅能保证差分阻抗，还能保证单线阻抗。一般的紧耦合差分100，单线只能做到48左右了。