| 顶! |
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我们的做法一般是,3 r- Y8 Q2 \% v! D 有空间:如果只是双层板,且一层没GND,就只加电容,多层板再加过孔6 i" v8 H; T, T- u' K, V 无空间:双层板什么都不加,多层板加过孔。 |
| 如果信号换层后,参考层从电源变为了地,或者相反的,那就要加个电容好些了,回流路径会短很多。 |
| PCB工程师太累,需要综合考虑各方面因素,而且还要兼顾各方要求,真是如履薄冰!做的好是应该的,做不好或者出问题几乎都是PCB来扛的。 |
看来我做的板都是太简单了 公司还没要求过这样做![]() |
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记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.6 t4 v" z4 Z4 j! e7 W0 I 但不知作用大不大. |
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电地完整性、信号完整性分析导论! https://www.eda365.com/forum-viewthread-tid-43-fromuid-17486.html$ A# k- ]8 Z% p7 N" T! R" P 楼主看看此贴,上面出现了您说的问题 |
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各位,参与一下。首先回答上面的主体问题: 如果设计四层板,低速时钟,比方说100M左右,换层处加过孔对EMI有好处。原因电容为信号提供了200M以下信号回流。200M以上的回流要靠PCB综合层间电容和其他电容的综合回流电容来完成。对于via孔,只有换层的两个参考平面网络相同才作用明显。否则作用微弱。 接下来参与第二个问题,PCB设计的重要性无可厚非,我很同意上面的看法。但是国内目前处于起步阶段,产品技术含量低。技术水平偏低。竞争激烈,没有研究深刻。目前很难有比较好的发展。只能寄希望未来。 |
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1)换层 换层后参考层不变,加via 换层后参考层变化,加capacitor# n( B! A+ K- {4 x 2)跨区 换层还容易处理,尽量不要跨区,这个对EMI影响甚大,不得已跨区,跨区的两个网络之间加capacitor,位于信号线正下方% d' a- i. O& x+ N& c |
| 好久没看到这样的讨论了!!!就是没有一个用啥软件去仿真,怎么样去仿真的帖子看到!!!LZ加油!!! |
| 拜坟学习~~ |
| 坐观 |
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