按硬件工程师的来呗，记得让他发邮件，出了问题硬件负责

1.QFN器件散热焊盘开格子钢网是为了减少散热焊盘的锡膏量，锡膏太多的话，锡膏容易集中，使中间浮高，周围的器件容易虚焊，锡
   膏多的话，吹的时候锡膏的粘附力就越大，不好取下来 。
2.测试焊盘满接的话是防止焊线的时候把焊盘弄掉，满接的话周围有铜皮固定住，不容易掉。不过最好是在测试焊盘上打孔，焊盘就掉
  不了

如下参考5*5的。方焊盘中间直接做成通孔，。孔大小1MM差不多。
) m/ S' Q* ?( }+ k7 D* W

这个封装这么小不用小格都行，如果大一点的封装就做焊盘一整个开窗。钢网分小格子就行。

中间焊盘分几个小格开钢网，PCB上在焊盘上增加过孔。

中间最好加个大孔便于吃锡，如果焊接不良还可以在板背面灌锡。

二楼说得对极了.

二楼说得对极了.
- K6 c1 \/ z% p0 W学习.

一般这种由工艺定吧

yangjinxing521 发表于 2018-11-2 12:59
9 {, V+ c; b$ }& Z; M# M说的对，有必要

6 H$ {, F& _5 H+ e+ Wreally？
, Q1 y9 ^/ Q4 K

习惯就好，其实这个硬件让你把中间的大焊盘做成小块是他水平有问题，或者喜欢来事，焊接水平应该也是一般般，对于这种大的焊盘贴片厂做钢网时都会分割的，不影响贴片。自己手工贴片的话，这种器件无所谓怎么做都容易焊接、拆卸。

我做的一直是一整块

哈哈，硬件觉得需要这么做的你就没必要做无谓的挣扎了，因为一般你是争不过他的

说的对，有必要