| 我们是6mil 0.15mm |
| 1OZ可以做到 焊环削后2mil 间距2.2 加上蚀刻值1mil=5.2mil |
| 現在PCB技術已經很發達了,常規距離一般廠商都可以做的,我設計過的最小距離是0.13mm,1OZ銅厚 |
| 各板厂的制程能力不同,一般是铜厚越厚,线距要留更大 |
| 1OZ设为5mil是没问题的。 |
| 我一般都是设7mil 反正一直都没问题 |
| 这个问题取决于基铜是多少,一般情况下孔壁间距非同一网络10mil以上就可以加工,通常情况下如0.5oz基铜,则单边孔环4mil,盘与盘间距4mil,则设计时孔壁已经12mil,这样加工是没有问题的,而且这个问题还分内外层的不同则要求间距不同,外层是需要加厚铜的,所以外层相比内层则需要更大的间距,这种线圈板在PCB加工厂,一般的电测试是无法测出短路的(因为本身就是同一网络)需要使用专业的测试。这里提供一个参考值(大部分工厂可以加工的值):0.5oz内层 5mil以上,1oz 内层 6.5mil以上 ,2oz内层 8mil以上;0.5oz基铜 外层 6mil以上 ,外层 1oz基铜 7.5mil 以上, 外层2oz基铜 10mil以上。 |
| 与你的PCB层数、铜厚有关,以1OZ 四层板为例:过孔0.2mm,孔环单边4mil, 焊环到线路3mil,这里就是孔到线7mil,制程能力一般。我家1OZ、四层板可以做孔到线4.8mil. |
| 一般情况5mil,铜厚2oz或更高就再大些 |
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| 最小间距的话最好咨询下工厂,还和你铜厚有关 |
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