didi_key 发表于 2018-3-27 11:23 请问这个怎么操作的。 |
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我的是卸装了365就好了,, https://www.eda365.com/thread-166195-1-1.html |
jccj_wan 发表于 2018-3-8 13:34* v0 V4 W9 N% s+ u 这个已经添加,在路径上添加“.”是解决封装焊盘不可见的问题,现在的现象是部分封装无法生成,报错,问题不一样 |
heyan504538 发表于 2018-3-8 09:21, z* U' }8 _7 k k 那可能跟我遇到的有点不一样了 你可以试下在PCB封装的几个路径里添加“.”的路径再试试。! s; {9 L. v5 h$ Q+ \7 t! O6 X( u/ j |
jccj_wan 发表于 2018-3-1 11:120 D P/ ~+ j) N' ^ 试过 卸载SKILL还是一样的,出问题 ; d+ F9 } N5 U p |
heyan504538 发表于 2018-2-27 16:446 C, \% k) Q% m2 ?6 L 是的 你卸载skill再试试,我现在就是在做封装阶段先卸载skill,封装做完后再安装上。$ S1 I& U* X8 c0 H- R5 N1 ` |
| 问题已解决,eda365的skill卸载就好了。给大家分享一下,折腾了我一天,也多谢有个牛人的指点迷津。 |
| 又研究了一下,只要封装焊盘为shape的,都会出这个错误,貌似是因为shape文件是.dra文件,软件误以为需要位号信息,才产生了报错。怎么解决这个问题,有人知道吗? |
| 试了一下,软件生成demo封装,chip类是可以生成的,但是QFN和其它不少类的demo封装都会出现Symbol is missing a refdes.的错误,比较奇怪 |
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