现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了，
/ j' u+ R7 R) s( E; q给不起价格，
还怕交货后一堆问题需要售后。
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深圳市惠达康科技有限公司
PCB层次：2-40层
产品类型：PCB,FPC, R&F PCB.
1 A& J) E$ V! H% B, B' p3 N, U最大尺寸：双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
按材质分：FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板（Arlon、Taconic、Rogers、Isola）
表面处理：OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板（最大金厚40U"）
8 s) f8 ^" A6 ]; r0 v制程能力：线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
铜    厚:1/3OZ--28OZ
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镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB，镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
镀镍与热风整平，有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比，化学镀镍金可满足更多组装要求，其板面平整，SMD焊盘平 ...

  g" ^! z" u/ V7 J/ W( q. M是镀镍，不是镀镍金。镀镍金用的比较多，好理解，但是单纯镀镍以前就没用过了。
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jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
3 z( M6 v* T  v8 T- S镀镍工艺，焊接会不好焊接的。

7 Q. u# ?* o2 Y2 T有的资料说镍易氧化，但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。
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镀镍与热风整平，有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比，化学镀镍金可满足更多组装要求，其板面平整，SMD焊盘平坦，适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层，符合环保要求。但是，化学镀镍金工艺应用于PCB，在制作和焊接过程会出现的镀层异常，漏镀，渗镀等问题。

镀镍工艺，焊接会不好焊接的。

不会影响吧