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封装焊盘大小一般比实际大多少

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a2251247

发布时间: 2017-8-22 11:09

正文摘要:

有些芯片手册没有给出layout的焊盘大小建议，只给出芯片实际尺寸。这时我记得一般做封装时会比实际大一点。这个有经验规范推荐吗，一般长要长多少，宽多少。& i8 r0 `! m" u T

svabgs 发表于 2022-1-30 00:04

过来看看，学习学习！

塞北人 发表于 2018-2-28 15:15

血的教训啊，学到了，跪谢！

a2251247 发表于 2017-8-24 14:25

zyf2010 发表于 2017-8-23 13:29
1 d5 M$ r7 R- }- \表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。 # |1 w* V9 a5 A' d) i8 B
焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T ...

非常感谢！那我这个B1取0.3 焊盘0.45 B2取0.3咯？

zyf2010 发表于 2017-8-23 13:29

表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。
焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为 0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。
焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。
焊盘宽度 A=W+K       W–元件宽度（或器件引脚宽度）       K–焊盘宽度修正量。
常用元器件焊盘延伸长度的典型值：对于矩形片状电阻、电容：  b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件长度越短者，所取的值应越小。  b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值应越小。  K=0mm,+-0.10mm,0.20mm其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小。
对于翼型引脚的SOIC、QFP器件：  b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相邻引脚中心距小者，所取的值应小些。  b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值应大些。
K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相邻引脚间距中心距小者，所取的值应小些。  B=1.50mm～3mm,一般取2mm左右。  若外侧空间允许可尽量长些。