高手们有没有知道的？

PCB自动重命名，命名加上顶底层标识符，然后导出orCAD，然后生成BOM，应该就可以了。

丝印可以做标号 top bottom

可以自己写一个skill区分出来，就看这些器件是否mirror

只知道坐标文件能分.

LIF0413 发表于 2017-7-3 17:19
/ Z/ P, d8 d5 g8 m这是坐标文件，不是BOM清单

# u# X: m( x2 [的确是，哈哈！那真不知道怎么区分两层出BOM 了
+ z4 L6 }: @) o' w5 g

wshna0221 发表于 2017-7-3 15:26
9 z1 w% H( m, l9 }在TOOLS里reports中的器件报告里，用NO和YES区分底层和顶层。

这是坐标文件，不是BOM清单

在TOOLS里reports中的器件报告里，用NO和YES区分底层和顶层。

guhanzuiying 发表于 2017-7-3 08:03
3 I' L* Z4 D: b5 ?可以分的

- X3 S- ~8 `9 Z$ G求指导一下

happyliangkeshu 发表于 2017-7-2 14:55
楼主的意思应该是哪些器件在顶层，哪些器件在底层

4 v$ o7 C& p# W# Z) ~+ ~是的
6 Y: P3 Q; L" G1 ~  N9 C- r

可以分的

chenmo2016 发表于 2017-7-2 13:53
BOM还分底层和底层？

# F% L' R. g1 B楼主的意思应该是哪些器件在顶层，哪些器件在底层

BOM还分底层和底层？