lcfpx 发表于 2017-7-26 15:38: y4 y( o* E/ d) T' I 那她这个推荐尺寸有什么意义。 |
a2251247 发表于 2017-6-29 11:062 W2 a1 t0 L) D! W& ?5 Y3 b# k, V3 \ 散热焊盘可以做小一点 |
| 按推荐的来。 |
guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37 PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话 ,热焊盘到 引脚距离就只剩5mil了,这个会不会太近了?* C- H+ {6 X9 `5 J0 G4 ^# B3 j5 E8 { |
fh3953 发表于 2017-6-27 17:35 PCB封装热焊盘做成2.9X2.9的话 ,热焊盘到 引脚距离就只剩5mil了,这个会不会太近了?( m9 {+ `3 I1 m2 ]/ G% F/ q |
guhanzuiying 发表于 2017-6-27 15:23 为什么要做成一个倒角的? PCB封装是做成倒角还是正方形?+ _- L* T. ?- M) J/ X |
| mark |
a2251247 发表于 2017-6-27 14:44% r0 |1 w) u d# B" t' ] 是的/ e$ U1 i6 f' t) W% c! l( I 楼上说的很清楚啦,倒角的边长6 X2 c$ @) w8 }: R) C/ A0 j |
guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37, z( |8 U4 Q6 a 那里面5边形是 实际的散热焊盘大小,dap size是PCB上散热焊盘封装大小? C0.35那个数据代表什么? |
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