封装技术的演变：小型化是趋势

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发布时间: 2017-4-11 20:21

从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的创新技术出现，主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。半导体产业持续整合电子元件于更小封装的创新能力，不断缔造出令人赞叹的成果。 ...

junjun1990 发表于 2018-12-24 10:00

谢谢楼主分享

karpcb15 发表于 2018-1-22 15:30

Good Info, Thanks for Sharing!

frank2 发表于 2017-7-31 09:07

发展的必然趋势，这样PCB板以后是不是越来越小了

denny_9 发表于 2017-6-9 10:49

未来封装将是更多的采用盖房子的立体技术实现更多功能的集成

josh9001 发表于 2017-4-14 00:23

thank your sharing

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