如何提高芯片级封装集成电路的热性能

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发布时间: 2017-3-30 13:58

在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没 ...

gochip 发表于 2019-5-16 23:03

只能看看

karpcb15 发表于 2018-1-22 19:43

Thanks for sharing!

csw123 发表于 2017-7-5 14:29

谢谢分享！

denny_9 发表于 2017-6-9 14:12

如果可以把铜材料直接印刷在PCB上，应该可以方便的优化散热。

novle 发表于 2017-5-27 09:53

感谢楼主分享，谢谢

hailang0801 发表于 2017-5-23 08:56

感谢分享！

neon 发表于 2017-5-11 10:20

顶一个版主。

josh9001 发表于 2017-4-14 00:02

thank your sharing.

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