Icepak 18新功能，吊丝有福了，看看封装的你有新收获不

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发布时间: 2017-3-23 15:42

本帖最后由 denny_9 于 2017-3-23 15:46 编辑 + l. p" G+ j6 R: ? # \% E, K8 Z, K2 i其实我觉得把划网格简单化才是最实惠的更新。, j; [! O5 x3 D ? I8 n 下次有机会在siwave内溜下ic ...

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锤子米啊 发表于 2017-4-13 22:04

请教下，如何才能有效的划分外部导入布线信息的PCB呢？我目前划分计算后，热导率与布线走向匹配不上

chenshubo 发表于 2017-3-29 16:26

踩踩踩

pjh02032121 发表于 2017-3-24 16:34

哪里有软件下载啊我还在用16.0版本仿封装不够用了过孔和DA都无法建模，Denny大师指点一下！

cool001 发表于 2017-3-23 16:22

希望icepak后处理能力能做的更好，这次可取面上点数据，就是一个提升，比较方便去分析数据，

cool001 发表于 2017-3-23 16:20

1.网格节点温度怎么理解?
是否可理解如封装的Delphi模型中节点的温度监控，

GMT+8, 2025-11-24 19:47 , Processed in 0.187500 second(s), 28 queries , Gzip On.

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