第一張圖為 TDR 量測結果, 第二張圖為使用的 connector , 6 層板, 使用 RO3003, ! k* J) D5 p! V! d1 P請教該怎麼改善 SMP connector PAD 的阻抗, 目前的想法是把 pad 底下的參考層 (GND) 挖空, 但該挖多大呢?...要 ...
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