pjh02032121 发表于 2017-3-27 16:34 导入mcm,最新版本支持ball和wirebond的编辑不?" z5 Q: u3 I" ^9 A3 v 是不是还是需要自己建ball和wirebond? |
| blackcrows是想从哪个地方导入进去,而截图上来图片不见了吧 |
cool001 发表于 2016-3-24 16:27; f& C1 p) u6 G9 f. R" ] 图片貌似丢了,可否重新上传下呢,谢谢 |
| 图片咋不见了呢, |
blackcrows 发表于 2016-3-24 15:36* w- W6 i" k2 @1 ~. T 参考1 x# Y' p0 e7 I; ~, e Z4 d& G$ ? |
cool001 发表于 2016-3-18 11:12 还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢?! i- u$ R! }' n' v* |) ~/ t" P6 J 谢谢7 W0 p, e2 ?* ]# S) { |
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@cool001 感谢版主一直答疑,谢谢 |
cool001 发表于 2016-3-21 16:42 如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧? 还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack不是很了解,Flotherm Pack是简化了建模的流程么版主对芯片热仿的话,推荐哪个:Flotherm和Icepak? 谢谢 |
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如要导的话,导入.png就可,但转到模型里会有很很多小块不同K值的,模型复杂,设铺铜率也行,不是导入了trace就仿真精准的,/ i6 w3 T: B- W% _ bond线导不了,flotherm 只支持体积块的简单曲面,做仿真是要做些简化,模型简单,数据精准,这需要些经验验证等积累。 |
cool001 发表于 2016-3-18 17:11 x. y) d: @' D- K% d9 ]. K) e 谢版主,一般是怎么操作呢,能说的更详细点吗?菜鸟刚接触 ![]() |
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建议你不要去导trace, 只能投影,没有什么很大意义,9 N$ d7 g. y) ^) Y$ e4 x7 b |
没人吗![]() |
blackcrows 发表于 2016-3-22 14:16 目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型,, Y& p ]& d9 P3 x( ^& J) _6 N 有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就是体积块了,也算是简化了。 |
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