pjh02032121 发表于 2017-3-27 16:34 导入mcm,最新版本支持ball和wirebond的编辑不?9 g' L6 I& ^1 d4 N: w7 ~ 是不是还是需要自己建ball和wirebond? |
| blackcrows是想从哪个地方导入进去,而截图上来图片不见了吧 |
cool001 发表于 2016-3-24 16:27: U7 i6 h- ^4 Y& ] 图片貌似丢了,可否重新上传下呢,谢谢7 s5 s: V" a0 f E) x0 _ |
| 图片咋不见了呢, |
blackcrows 发表于 2016-3-24 15:36 参考( S& r3 L: T$ N |
cool001 发表于 2016-3-18 11:125 E B& _4 Y% @. f 还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢? s2 P; J, J3 B3 s 谢谢4 d0 L4 I% z$ {8 f+ @+ N. u |
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@cool0017 X. y$ t* o* ~8 N 感谢版主一直答疑,谢谢 |
cool001 发表于 2016-3-21 16:42 如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧?7 w5 z7 U' y3 @, i5 E 还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack不是很了解,Flotherm Pack是简化了建模的流程么版主对芯片热仿的话,推荐哪个:Flotherm和Icepak? 谢谢: z" C& c; s a+ J% F |
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如要导的话,导入.png就可,但转到模型里会有很很多小块不同K值的,模型复杂,设铺铜率也行,不是导入了trace就仿真精准的, bond线导不了,flotherm 只支持体积块的简单曲面,做仿真是要做些简化,模型简单,数据精准,这需要些经验验证等积累。 |
cool001 发表于 2016-3-18 17:11! e5 b& y5 I6 c 谢版主,一般是怎么操作呢,能说的更详细点吗?菜鸟刚接触 ![]() |
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建议你不要去导trace, 只能投影,没有什么很大意义,5 \# }4 C1 C( ^: l5 ?' S- D |
没人吗![]() |
blackcrows 发表于 2016-3-22 14:16! g2 u X1 G, _# c" K, P4 Z5 |# o 目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型, 有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就是体积块了,也算是简化了。* W7 w9 y) v2 |# {. x9 m) s- ~ |
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