IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
( y  L& `1 q% eIPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

, B/ j( r8 @4 o* f, x' f! s评分弄错需了。不太会用！
+ c5 a1 D- _, F8 _' x4 j/ g

忘了说, 必须加泪滴

pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

好的，谢谢杜老师！
, _0 \) }3 w+ i! k

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26
& d! k+ h' q! T. u$ U跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil

9 E. Z2 P0 ~/ T杜老师：BGA ball：0.25mm~0.35mm，pitch：0.5mm
) e0 `: l6 P* u- a& g
% z' I) g1 w* T+ gpad的焊盘我制作的是0.25mm，有参考IPC7351B，不知道可不可以？
/ y7 E3 S; \0 C4 |& N& l如果用via16d8的孔，对BGA不会有影响吧？比如焊接之类的

8 [+ t' G- A/ B; ~& J

跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil