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高速PCB设计—选材原则

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发布时间: 2016-2-1 16:40

正文摘要:

本帖最后由 樱桃海弥 于 2016-2-16 15:04 编辑   T8 r  ^$ N; }0 `5 @7 u 5 f4 H8 @! Z6 L7 ^) r 3 J! R2 u: N2 n+ |5 x" o& {9 A 6 a6 X$ K8 N( }( G3 G" ?9 E4 ^9 J 小结根据对高速 ...

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bashao 发表于 2016-5-22 17:24
学习了  真的是好资料  讲的很清楚了然
dabao0115 发表于 2016-3-7 13:25
; K5 Y1 j1 J' u3 @7 r8 X. i" Y
CPU端的Vswing很小,使得CPU端的数据margin很小或者fail。每个channel接两根DR的UDIMM,DIMM端的drvier strengthen已经是最强(34ohm),有什么方法能使CPU端的Vswing变大,需要找DIMM厂家将DIMM的drvier strengthen再加更强的step吗?或者还有其他方法吗?CPU端的ODT已经调高
372142758 发表于 2016-2-27 22:48
学习了学习
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