负片的thermal形状就是实际的形状，做了花焊盘的话就会用花焊盘连接，其他形状的话就是全连接的一个状态。

sony365 发表于 2016-1-12 14:57
是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...

' m' q9 o3 u  [+ I5 `" c4 m/ j在出geber的时候在gerber选项里面有一个full conact thermal-reliefs 选项,我记得原来出负片的时候都勾上，如果负片不需要花焊盘，确实不需要flash，直接勾上我刚才说的那个就可以，是全连接，不过貌似对于插接器件全连接会出现散热过快的现象，导致虚焊，所以个人感觉负片有的时候其实没有正片好用。
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sony365 发表于 2016-1-12 14:57
是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
. N6 {  ]) O3 x& a/ Z; e但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...

* k( s8 a2 {, j+ J# t9 t& S" V不需要花焊盘的话Thermal Relief 不用填吧

Allegro中的Flash只是用于负片层焊盘与铜箔相连，其效果与正片铜箔的十字连接类似。
% `  d' N  d6 ?图中的十字是表示该焊盘与铜箔相连，仅仅是一个指示作用，不代表就是这样连接的，实际上到gerber里面，这里将会是全连接的。