EDA365电子论坛网

标题: allegro 有关多层板的焊盘和过孔问题 [打印本页]
作者: usm4glx    时间: 2016-1-2 12:48
标题: allegro 有关多层板的焊盘和过孔问题
本帖最后由 usm4glx 于 2016-1-2 12:50 编辑 0 I! E% [2 K6 K& k
! w6 F; Y3 O! o" V' W2 v
问几个有关allegro 多层板的问题 :
3 q  L' w; k- G4 j4 J4 G! a1  在多层板中的封装，插件封装在做焊盘时必须要做flash 吗？按照常规理解，负片是需要做的，正片不需要。; A9 H  A  }& N2 a% r: S, m# l
    插件焊盘的inner层这个在我们做不同板，比如四六八层他会自动将参数 扩展到相应层，对吧？
+ u5 Z# T! K! p0 K# C# X" r
; d2 A3 P' ~4 {( I7 p2  设置热风焊盘时如果没有用flash而是用系统带的形状,比如说圆形，出负片时是不是就没有十字相连的形式，而是全连的。这样有什么坏处不？
$ T( ?  \6 K6 R: a
  O) z- t1 A, q, w9 _3如果设置了热风焊盘，如果内电层出正片，那么热风焊盘将用不到，因为热风焊盘只在负片中起作用，那么在与内电层连接时会呈现出什么样的状态，还是按照flash的方式相连吗 ？/ M. h& \0 ^" M5 [: w
) f- \* {) E( Z9 X" F+ r% w* c: E
4 我看到有的板子内层用负片，有的用正片，有什么讲究呢，还是个人喜好而已。出正负片对应artwork相应层设置是不是也不一样，需要做什么调整呢0 R; C; z2 V# r5 d1 Q

+ O! i" D) @' c3 k) D5过孔在多层板中没什么讲究吧，比如需不需要做flash呢
/ V- H& e+ P. J  J, r

1.png (45.77 KB, 下载次数: 3)

使用flash 的焊盘

使用flash 的焊盘

2.png (46.57 KB, 下载次数: 4)

不使用flash的方式

不使用flash的方式
作者: kevin890505    时间: 2016-1-2 16:44
1，是的8 F. {3 Y' t  C" Z9 o# B# {" c
2，是全连，顾名思义就是不让热量散那么快，因为接触面积愈小，散热越慢，全连散热太快，焊接时候容易出问题$ y0 Y6 m. C% `& L  ~8 T- w9 p! z$ s
3，按照shape-全局shape连方式里面设定的连接，默认的是十字还是八角的忘了，反正不是全连，自己改下看看效果就知道了
$ V4 ^" ~( y3 V6 F4，结果一样的，但是负片数据量小，而且软件很流畅，因为软件是调用现成的flash，不用每个pin都去计算避让空间，连接方式。出GERBER的时候要在artwork里面设置正负片方式
1 {8 H, k6 L5 H+ d( r5，过孔一般都是全连
作者: 12345liyunyun    时间: 2016-1-2 23:12
封装还是做上flash吧，你不用，可能别人也调用你的封装，一般层数多的，内层都做负片吧，数据量小，软件处理快，分割电源方便，准确的说应该分为内层和中间层，小的过孔用全连接，大的过孔需要做flash
作者: kinglangji    时间: 2016-1-3 08:42
kevin890505 发表于 2016-1-2 16:44; J* ?& `" D4 }$ P! ]
1，是的; G% e/ o: O+ g# X0 C' Q6 L* Z
2，是全连，顾名思义就是不让热量散那么快，因为接触面积愈小，散热越慢，全连散热太快，焊接时候 ...

; }; a2 T; l, X放假还上论坛?
6 a  T, @; u, ~. g# Z
作者: kevin890505    时间: 2016-1-3 10:10
kinglangji 发表于 2016-1-3 08:42
9 [* }' Q# z& \3 ^/ T/ ^% }+ N放假还上论坛?
9 H. q; H$ X- w
家庭大聚会 在家吃大餐 没出去
; Z% k+ e. P( k
作者: liuyue    时间: 2016-6-2 20:44
:):)



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2