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关于BGA封装pad制作

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台风12

发布时间: 2015-12-7 14:21

正文摘要:

& Q. d: Z0 A4 P0 q 0 G; |" k) r) n. ~; G( y ' k5 J/ u* X) t4 m上图是BGA封装制作要求，图中：左边和右边分别是啥意思？没看懂，高人指点一下 . j7 g1 |) U) e

jimmy 发表于 2015-12-8 13:14

常用的是NSMD.

12345liyunyun 发表于 2015-12-7 17:59

台风12 发表于 2015-12-7 17:43
' r% H7 d& K k: \# t' p" g: e感谢答复，看明白了。只是不知道孰优孰劣，常用的是哪种又不增加费用

SMD 焊盘不容易脱落，但是焊接的牢固性不如NSMD，适用于小零件如0201,01005，其他的用NSMD。G0.4mm及以下的BGA用SMD，建议功能引脚用SMD，其他空引脚用NSMD。一般芯片厂商用SMD,板厂建议NSMD。PCB上采用了SMD焊盘，表面焊盘大小应该与BGA焊盘一样，实现应力均衡。如果PCB上采用了NSMD定焊盘，表面焊盘应大约比BGA焊盘小15%，以达到焊点的应力均衡。

台风12 发表于 2015-12-8 16:03

长见识了，多谢两位

台风12 发表于 2015-12-7 17:43

12345liyunyun 发表于 2015-12-7 14:599 o' I! _$ B8 c' Z1 ~( T
两种方式

感谢答复，看明白了。只是不知道孰优孰劣，常用的是哪种又不增加费用

点评

12345liyunyun

SMD 焊盘不容易脱落，但是焊接的牢固性不如NSMD，适用于小零件如0201,01005，其他的用NSMD。G0.4mm及以下的BGA用SMD，建议功能引脚用SMD，其他空引脚用NSMD。一般芯片厂商用SMD,板厂建议NSMD。PCB上采用了SMD焊盘，详情回复发表于 2015-12-7 17:59

12345liyunyun 发表于 2015-12-7 14:59

两种方式

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