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| 不错 |
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1. 元件连接到PCB/ p4 P+ ]; Q2 d/ p" ~; i) g' o7 R 2.封装连接到die% T$ s/ ~# j. m3 I! @ 3.封装连接到bga 三者区别在于，powerDC支持导入chip power mode，die model负责pkg-die，package model负责pkg-bga，而元件model则负责PCB-component的连接。3 Z) d7 u% N) D& X; i 2 F5 r5 g( S- m1 B5 h |
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