IC封装的热特性

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发布时间: 2015-10-15 16:41

本帖最后由 pjh02032121 于 2015-10-15 16:45 编辑 8 U: F, ^0 d9 _& \/ w; N* t: _ 6 u$ k8 _; g0 ~' m摘要：IC封装的热特性对于IC应用的性能和可靠性来说是非常关键的。本文描述了标准封装的热特性：热阻(用“ ...

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diff 发表于 2024-4-1 16:33

thank your sharing.

jason_fly 发表于 2020-7-29 16:40

谢谢分享，这个资料好

josh9001 发表于 2017-4-14 00:13

thank your sharing.

pjh02032121 发表于 2017-3-24 16:30

denny_9 发表于 2017-3-23 14:57
+ P ^7 F5 Q/ w* {6 Z/ u就这一篇就可以把你带人热的世界，总结了封装热的概念，标准情况，赶紧进入热世界吧

这水灌的有水平

denny_9 发表于 2017-3-23 14:57

就这一篇就可以把你带人热的世界，总结了封装热的概念，标准情况，赶紧进入热世界吧

这水灌的有水平详情回复发表于 2017-3-24 16:30

yuju 发表于 2015-10-26 16:31

技术男必备技能

jj9981 发表于 2015-10-16 10:12

好文！

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