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求助:PADS9.5如何建立DIE晶片的封装邦定图

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发布时间: 2015-7-27 18:55

正文摘要:

哪位大神知道在pads9.5上如何建立DIE晶片的封装(邦定图)么?求指导在网上搜到的都是PADS2007版一些做DIE封装的介绍,9.5上没有那个菜单,( r( ?2 p& M# P" E2 y' } 我在9.5上打开F1帮助文档的介绍,也是找不到菜 ...

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sp02071305 发表于 2015-8-3 10:57
sp02071305 发表于 2015-7-28 11:16
+ C" S9 i2 C  b已经找到!不劳各位费心了
" P% O5 w% w$ k/ K* D
多谢大神回复,此问题已经解决,和加工厂沟通后直接画2D线说明。6 \% T; t$ d1 ~& B& F5 E. T+ x
jimmy 发表于 2015-8-3 09:26
同意三楼。
阿科GL 发表于 2015-7-30 23:37
sp02071305 发表于 2015-7-28 11:16
6 i$ b/ p' x/ i% Z; o4 h已经找到!不劳各位费心了
) v  K* \# W3 R- g$ v, j0 K
这个功能不好用,帮定IC一般都很简单,所以直接手工做还快些,5 e: G, k- b- s3 f6 i* D
只要邦定线不小于30度就可(我记得好像还可以小点,你问问工厂就知道了),最好做成圆形的形状,便于封胶。. M& B! u, x. k% [
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