降低IC封装热阻的封装设计方法

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发布时间: 2015-5-28 14:12

$ n J2 A6 X; L+ ]9 { 随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。由于构造不同，各种封装形式的散热效应及设计方式 ...

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frank2 发表于 2017-3-28 17:16

好文，顶下

pjh02032121 发表于 2016-3-1 20:50

blackcrows 发表于 2016-3-1 10:25
% V# J8 N7 A; u版主有没封装热仿真方面资料的推荐。3 D( j o( `: f2 s3 C" ^# J0 Y ]& ^
谢谢

网上搜吧很多的

blackcrows 发表于 2016-3-1 10:25

版主有没封装热仿真方面资料的推荐。
谢谢

网上搜吧很多的详情回复发表于 2016-3-1 20:50

fmorcm 发表于 2015-8-22 09:03

非常好的资料多谢分享

pjh02032121 发表于 2015-6-1 19:05

blackcrows 发表于 2015-5-29 15:506 n4 s) w1 t( n# R) h0 g
都是版主家族的

高智商了不得

blackcrows 发表于 2015-5-29 15:50

都是版主家族的

高智商了不得详情回复发表于 2015-6-1 19:05

啤酒花 发表于 2015-5-28 14:37

很给力！！

跑江湖 发表于 2015-5-28 14:36

好文章

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