kinglangji 发表于 2015-5-14 16:51
2 Y- p$ o% s; Q+ K其实不光是bb via。
default internal就是导入板子后，所有找不到对应层的层，都用default的设置。，
# D8 `9 S. P3 n8 H  H但 ...

( d2 b, X1 s" n5 X9 l) h, S0 z9 fanti pad 大小不一样，能够明显看出来吗？或者怎么查看？谢谢了
* W# ?& j, O  X2 [6 t; A2 r
8 }6 d" R6 u6 ~! ]

我正受这个问题的困扰，学习了。
1 |( j( b& s, @+ O5 k2 m+ M1 f
制作pad时，我增加了GND、POWER 层，保存的时候，有警告。一开始我以为设置没有问题，是软件没有考虑到使用请，我错了。
0 R; L4 i# x6 l+ c, LPADSTACK WARNINGS:

& _, {9 Q* @3 H) F* |7 u4 E# OINTERNAL LAYERS: are defined for this padstack.
4 ~8 I6 q/ q5 e- q: IWhen loading this padstack into a design, only the internal
layers with names matching those defined in the design will
be used.

谢谢

其实不光是bb via。
0 ~& g: @7 |9 Z5 u- h' t( P# ldefault internal就是导入板子后，所有找不到对应层的层，都用default的设置。，
但是如果有对应的层，就用对应的层，比如一个电源层和一个底层，你想让这两层
, }2 X* A( U* B7 O的antipad不一样大，那就可以让对应的层区别开。

本问题在EDA365 Allegro交流QQ群已经解答。特别需要感谢@deargds 和@yangyabo02 的耐心解答。

4 e$ E  S8 B3 B' h+ l, t理解如下：
. y/ g0 L* k( e+ o) ~1 _# Q    也就是说对于DIP等通孔类焊盘，不管PCB是多少层，我在制作焊盘的时候只需要设置一个default internal就可以了。而对于制作BB Via，则需要根据实际PCB的层数和走线设置不同的内电层。

* I7 B8 I  R/ D8 I& A
只需要一个default internal即可，只有在手工建立盲埋孔的焊盘时才需要根据叠层添加相应的内电层。

我是这么理解的：表层和底层是必备的，所以需要专门设置，至于内层应该调用的是Defualt Internal的设置，所有的内层（可以是4层，也可以是8层）应该都是使用的这个配置，如果在具体的板子上你有特殊的设置，你单独编辑就可以了。