半导体厂商是如何做芯片出厂测试的

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发布时间: 2015-5-6 11:01

大公司每日流水的芯片就有几万片, 测试的压力是非常大，当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段。这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行，也可能送往附近的测试厂商代理执行。生产工程师会使用自动测试仪 ...

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gochip 发表于 2019-5-12 22:39

初步了解

pjh02032121 发表于 2015-5-7 20:13

本帖最后由 pjh02032121 于 2015-5-7 20:18 编辑

qingdalj 发表于 2015-5-6 15:20" V- }8 |4 l: A0 y# e
问一下，前面提到的wafer test 和那个ate测试是一回事吗？合在一起讲有点不明白

不完全是一回事，wafer test一般指CP，ATE一般指FT。

ATE的字面意思是自动化测试设备，当然CP和FT都是自动化测试。

qingdalj 发表于 2015-5-6 15:20

问一下，前面提到的wafer test 和那个ate测试是一回事吗？合在一起讲有点不明白

完全不是一回事详情回复发表于 2015-5-7 20:13

GMT+8, 2025-11-24 13:34 , Processed in 0.156250 second(s), 29 queries , Gzip On.

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