dzkcool 发表于 2015-4-16 10:53
) m- U0 [4 e( P* BTest pin是指用当前板上零件的管脚作为测试点，如果手工添加的，哪怕是单面的焊盘，都是通过via的形式加 ...

手动添加感觉很繁琐呀，有没有简单快捷的办法？
5 n1 A3 L# ~0 b% L3 E4 B我一般是在底部添加测试点的，步骤如下：
1. 网络上面有过孔，直接从过孔拉一根底面的线。如果网络上面没有过孔，双击添加过孔，再从过孔拉一根底面的线。按键F3。
* I6 S- `, J* ]$ f, L( B; J2. manufacture->testprep->manual。在已经拉出底面线上面添加测试点。
: Y1 [, a0 V1 R. P3. manufacture->testprep->manual->add(scan and highlight)。再从 1 开始循环。
" x9 w9 }* ]3 G
5 {- [# B2 v( o1 U有没有流畅一点的办法？
& b; ~; g7 x/ e0 c: }
; F/ \3 [3 \, ?1 O" A

dzkcool 发表于 2015-4-16 13:49
不知道是什么命令，可以录制Script呀。
是的，其实是一次性添加属性，如果满足参数要求，那么就能加上。 ...

# c' [+ D. Z; z. F- t% ]6 _是不是说先把操作录制为 script，然后快捷键用来绑定 replay xx.scr 这种方法？

还有 probe_top/probe_bottom 与 fixture_top/bottom 这两种层有什么区别没有？ 最后出底片的时候是不是 fixture_top/bottom ？ 但是在fixture_bottom的字体好像都是正的字体，是不是需要手动 mirror 一下？
: F0 P5 O% M3 {4 I, {, X" }' h9 t
probe 好像只是比 fixture 多出来一个三角符号？

# v* u! r$ a  p: \' P/ \

dzkcool 发表于 2015-4-17 10:05
那就Change到某个层去，把这个层单独加到silkbot。

" ^# K3 Z. K5 W$ R1 Z$ e' e嗯，是的，我也是这个想法，先吧这些字全部mirror 到 fixture_top层了，然后在出 silkcreen_bottom 的时候吧 fixture_top 加进去。
4 C" \6 S  \+ u! x5 c5 L5 H2 O/ q/ ]还有一个问题，就是测试点阻焊的问题。正常我是过孔盖油，所以VIA的 soldermask层我都不出的。但是测试点本身又属于VIA，如果我出测试点阻焊，那过孔阻焊只能也被带着出了？
/ @1 Y+ f7 h3 U8 t0 E# W& l0 b或者我专门把正常的过孔重新做一下，把过孔的阻焊层干掉？
/ }+ X8 ^  S& ]. k8 T  G
! [5 @& X4 ^8 Q; |

ramlife 发表于 2015-4-21 18:37
% ?& H& f2 `. {0 |+ G8 Q; L5 V不明觉厉，膜拜大神
等出来了，申请试用呀～

已經出來了,試試看哪裡還要修正
https://www.eda365.com/thread-108086-1-1.html
- C3 T' x! a7 {: E0 c2 \
4 {$ _+ J! E3 k) ^* t+ [

XYX365 发表于 2015-4-21 14:11
最近在寫一個工具,
7 a4 o5 j2 i( X  `. T* I直接點選相關位置就加入TP
半成品圖示

不明觉厉，膜拜大神
9 [$ A" M. s3 P- ~; E等出来了，申请试用呀～
8 C, N! J  a- K

ramlife 发表于 2015-4-16 11:27
手动添加感觉很繁琐呀，有没有简单快捷的办法？
我一般是在底部添加测试点的，步骤如下：
. s% M8 X0 V( \: C3 E1 x4 ]1. 网络上面 ...

最近在寫一個工具,
' Y3 p3 Q. `* j% P3 d# _直接點選相關位置就加入TP
4 \3 J: m0 c/ u7 ~' `% M半成品圖示

1 n! C3 F* j% {$ ~

在Allegro中，它也是一种孔类型，只不过是单面的而已。

dzkcool 发表于 2015-4-17 13:13
要注意，ICT所用焊盘直径最小32mil，推荐40mil，一般过孔的焊盘是没有这么大的，所以通常ICT过孔是专门定义 ...

我是通过普通过孔引一根底层短线，然后连接一个贴片测试焊盘，没有用测试过孔。好像有人说，那个过孔容易被测试针搞坏掉？我用的是40mil的焊盘，中心距70mil。

要注意，ICT所用焊盘直径最小32mil，推荐40mil，一般过孔的焊盘是没有这么大的，所以通常ICT过孔是专门定义的。

dzkcool 发表于 2015-4-17 11:19
9 ^" C" c$ r5 k. g: s3 _; i测试点的via参数跟其他via不一样，要用不同的via。一般是普通的via阻焊层不定义参数，测试点via的背面阻焊 ...

嗯，我一直用的是allegro 默认的 via，现在看来只能修改这个默认的 via 了。以后所有的非测试点的 via 都要设置为没有阻焊层，这样才能满足要求了。
谢谢版主指导了～

测试点的via参数跟其他via不一样，要用不同的via。一般是普通的via阻焊层不定义参数，测试点via的背面阻焊层定义一个比背面焊盘大的参数。

那就Change到某个层去，把这个层单独加到silkbot。

dzkcool 发表于 2015-4-17 09:46
你什么版本啊？我16.5加的文字都放在PROBE_BOTTOM层了，即使Mirror也还是在这一层啊。

哎？ probe_bottom 层上面测试点不是多了个三角符号吗？ 这个也会被做成丝印吧？
& r5 i( ?+ t- I: {" O: h; N我用的16.6的S43版本
/ l) _* |" H9 J+ I% j8 v0 d

你什么版本啊？我16.5加的文字都放在PROBE_BOTTOM层了，即使Mirror也还是在这一层啊。

dzkcool 发表于 2015-4-17 09:16
9 U) D( F/ s$ ~8 s7 O6 v你需要把fixture文字印在PCB板上吗？

0 w$ u$ S) |1 S0 A' g( F, x& V- _是的呀，因为做了测试点，板子上面需要丝印测试点对应的标号呀，比如 TP1, TP2 这样。现在是在底层做测试点的，所以是 fixture_bottom层。
但是这层上面文字都是正显文字，所以才疑惑的。
  n& Q7 _) Z, N$ v% E6 d

你需要把fixture文字印在PCB板上吗？