请教大神们，WIFI天线阻抗匹配PCB铜皮掏空问题

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发布时间: 2015-3-11 19:07

6层板，分别事TOP GND SI1 S2 VCC BOTTOM 天线用插件天线。想问问，是不是6层都的掏空，掏空区域是哪些？见图。PI型匹配接近天线吗？ - d$ _- ...

pcb快速打样 发表于 2015-3-13 19:16

阻抗设计，阻抗层到参考层之间的层里面，阻抗线对应的位置的铜皮要掏空。但是参考层那不要掏

mengzhuhao 发表于 2015-3-13 18:22

cn_kingback 发表于 2015-3-13 10:396 Q7 @ f V% x, D! ^, w
这个产品没有DEMO.好的，谢谢提醒。

可以看看一些天线设计的资料

jimmy 发表于 2015-3-13 13:17

挖空是有一定的要求的。灌铜离走经要2.5w的距离。底层不用挖空。

注意立体包地

cn_kingback 发表于 2015-3-13 10:39

mengzhuhao 发表于 2015-3-12 20:00
1 p. k' p$ y: U. M+ `3 D, K" p4 Z/ m多看看demo板的设计

这个产品没有DEMO.好的，谢谢提醒。

可以看看一些天线设计的资料详情回复发表于 2015-3-13 18:22

mengzhuhao 发表于 2015-3-12 20:00

多看看demo板的设计

这个产品没有DEMO.好的，谢谢提醒。详情回复发表于 2015-3-13 10:39

cn_kingback 发表于 2015-3-12 12:31

fallen 发表于 2015-3-11 22:46
' W! ?$ z3 \. _5 l天线区域全部掏空，PI型匹配以及到芯片的走线参考GND层做阻抗：如果第二层和第一层太近，可以掏空直到第二 ...

好的，俺明白了，非常谢谢。板厂的人说，叫我参考地坐在第3层。

cn_kingback 发表于 2015-3-12 12:31

好的，俺明白了，非常谢谢。板厂的人说，叫我参考地坐在第3层。

fallen 发表于 2015-3-11 22:46

天线区域全部掏空，PI型匹配以及到芯片的走线参考GND层做阻抗：如果第二层和第一层太近，可以掏空直到第二个GND层。

好的，俺明白了，非常谢谢。板厂的人说，叫我参考地坐在第3层。详情回复发表于 2015-3-12 12:31

菩提老树 发表于 2015-3-11 22:22

掏空区域是要根据阻抗的需要来进行的，不管是几层，道理是一样

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