PP,残铜率，PP在常温下是一个固定厚度的，高温高压转变成胶状液体，先填充内层没有铜皮的地方，然后再在压力和温度的作用下平铺在内层和外层的铜箔之间。我没看见你的图片，但是我大致可以明白你想问的是什么问题。
首先要知道你用的是什么规格的PP片，含胶量多少的PP片，每种规格每种含胶量不同的PP厚度不一样，然后你要知道你内层的残铜率多少，这个PCB板厂有专业的计算软件可以计算。然后才能得出最终的厚度。
其实这个厚度相差一点点对阻抗的影响是非常小的。
" t5 C: s) |! }! f有些板厂在回复叠层EQ的时候，会直接套用PP的厚度，有些仔细一点的板厂在回复叠层EQ的时候，会计算残铜率，然后再根据选用的PP厚度，来回复H2的厚度。

% V& a7 O5 A$ L. c" x9 ]知悉，谢谢！

多谢各位了，现在知道怎么算了

H2是需要用PP的厚度加上T1走线铜厚的。其实你如果板子要做阻抗要求，可以不用自己这么麻烦去计算，只需要告诉PCB板厂，板厚，板子层数，阻抗值，以及哪个层的哪条线要做阻抗控制，就可以了，板厂的工程人员会自己设计计算出合理的压合结构来的。你即使算出来了，只是理论值，还是有差距的。因为板厂计算的时候还会考虑PP做压合时的填胶量的损耗等因素的。

jimmy 发表于 2015-3-10 14:52
根据PP材料的厚度算出来了。

JIMMY老大，请问这个H2需不需要用PP的厚度加上T1走线铜厚啊？

这些都是按照叠层厚度来算的，不难理解

好的，多谢了，我跟板厂那边了解下

胶已人 发表于 2015-3-10 15:01
就是说板厂有这些数据吗，到时候跟他们拿来填上去就可以了吗？

差不多可以这么理解。很多初学si9000的人都会遇到这样的问题。
9 G3 X; ?. W+ u* C( `

jimmy 发表于 2015-3-10 14:59
好好去板厂看看各种材料的厚度。这个不用算的。

就是说板厂有这些数据吗，到时候跟他们拿来填上去就可以了吗？
+ D  V' T& E# `6 S1 V2 T; a% H

胶已人 发表于 2015-3-10 14:56
jimmy大师，有没有计算方法呢，其他的都还好弄懂

好好去板厂看看各种材料的厚度。这个不用算的。
$ G6 H& ~6 ?+ J" C( X9 M/ w4 h* r

jimmy大师，有没有计算方法呢，其他的都还好弄懂

根据PP材料的厚度算出来了。

不知道这个H2的29.94MIL是怎么算出来的
7 t+ }1 W7 N6 m& p2 \