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找找国家新半导体技术与你有关系不?记“第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技...

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发布时间: 2015-3-3 20:58

正文摘要:

本帖最后由 yuju 于 2015-3-5 10:43 编辑 - P; ?& p2 v4 V7 a; d9 X) Y 8 r' e$ t6 K0 O; G' q' Q8 [7 f“第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术”项目序号专业序号获评单位获评产品和技术一、集成电路产品 ...

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pjh02032121 发表于 2015-3-11 09:35
华天AAQFN 技术,我查查英文全称是什么。) t! ~# w7 L* h6 e2 x! _$ K- v
这种技术各家封测厂都有,外形和功能基本都一样只是加工工艺有区别。' z6 b: r, u( \( V
乐依文   TLA:   Thermal Leadless Array package
- j; p1 \' l1 v; U! J日月光 aQFN:Advanced Quad Flat No-lead package
" E8 c) [9 H( M* q8 G; [4 y长电科技 MIS:Molded interconnect systerm
pijiuhua 发表于 2015-3-10 22:55
请教楼主,最后那个图是是个什么封装?
Julia_E365 发表于 2015-3-10 19:08
哈哈,有我参与的
11_099 发表于 2015-3-9 14:51
能拿奖,不容易.
Xuxingfu 发表于 2015-3-9 13:38
这个奖级别很低的,某个杂志和小机构评的吧,不要看到中国两个字 以为是国家级的
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