中间空白处的温升大概有多少啊，看FPC的温升倒是很高，另外这个仿真发热功率大概多大啊？

Kapton是美国杜邦公司（DuPont）生产的聚酰亚胺（PI)薄膜材料的商品名称。PI具有优良的化学稳定性、耐高温性、坚韧性、耐磨性、阻燃性、电绝缘性等。
我们在SMT产线经常有用到的高温胶带（kapton)，即聚酰亚胺，其耐温性很高，焊接夹具用过，没啥问题

FPC能耐多高的温度，会不会融化了。

PI绝缘性很好且耐高温，一般可耐高温200°C，

高温时会熔化导电吗，

如果发热太高是否会对FPC上的焊接元件有影响？

在深冷环境下，这是很必要的，这个作用会有多大呢，在这种环境下发热效率会不会打折扣呀

中间空的主要是里面有个芯片，此装置主要是针对在深冷环境下，比如-50°C，对芯片及板作加热作用，让产品能稳定工作。

为啥中间是空的呢，