新一代层叠封装（PoP）的发展趋势

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发布时间: 2015-2-10 09:06

新一代层叠封装（PoP）的发展趋势林伟(安靠封装测试, 美国）摘要: 便携式移动设备是当今半导体集成电路行业的主要发展动力。其对封装的挑战，除电性能的提高外，还强调了小型化和薄型化。层叠封装(PoP)新的趋势，包 ...

gochip 发表于 2019-5-6 21:12

高级玩意

pijiuhua 发表于 2015-3-10 22:56

居然还有这么多门道，看来我对封装理解的太肤浅了。

njuptzzl 发表于 2015-2-16 09:38

这么好的贴没人顶。。。

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