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我也来说一下,个人意见,仅供参考: 1. 要严格等长;不管是差分线对还是TX,RX对,等长就是了,虽然我们知道后者是无所谓,万一软件调不出来,第一件事就是问你这个:等长了吗?你就可以胸有成竹地说,所有的都等了。) f( T7 ]5 m% T8 D, C5 j 2. 不用说了,neck mode; 3. 同上,需要十度走线; 4. 除了多铺铜,最好顶底层用2OZ以上的铜皮,电源是最为关键,对数字部分,我一般看重的是电源和回路。, h! x$ o3 [# J) X 年底要发奖金,这个时候,一定要注意设计,如果因为一时痛快而被人抓了把柄,奖金分少了,就不好了。 ![]() ![]() ![]() |
dzkcool 发表于 2014-12-9 10:27+ q# ?- c3 f( o- Y 多谢大神。关于内核电源处理,我目前使用4内层+1表层铜皮的方式。通流量绝对满足48A要求。 而且电源走向没有经过DDR,但是电源到芯片相当于一根较小的U形铜皮, DDR大概位置 刚好在U的中间偏上侧,虽然电源不影响DDR,但是我经过仿真发现直流回路在地平面 上的电流密度,DDR下方明显要大许多,这个问题应该怎么处理? 单独掏空DDR和内核电2 G2 o' c9 S0 h4 r5 n 源地中间形成一个隔离槽的话会影响DDR走线下方的参考地,所以纠结啊!!! 或者不用管?![]() |
| 感谢分享,刚好需要。 |
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请问能大概讲下十度走线吗?真的没见过。。。。9 X8 J1 w( |+ D4 F' u* M5 M, w" M |
| 感謝分享~~ |
| 没有想象中的那么复杂,ALTERA开发板做过类似的板子,具体参考Stratia IV GT 100G Development Kit Board |
| 是做背板么?一个QSFP+内部是否有CDR? 如果不同差分线之间能保持等长或者尽量等长最好,但是实际上由于接口 芯片引脚位置等因素造成不可能完全等长。 如果不等长并行的信号如何处理,这交给后面的CDR芯片进行数据整形。 |
| 你是做QSFP+背板PCB的吧? 为什么需要这么大的电流?对于SFP+ QSFP协议先熟悉下 |
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材质会影响阻抗,更换了材质 阻抗线需要重新计算,已经达到10G 用ROGERS 相对于FR4性能更好 当然价格也贵点。不知道10度走线,都是走直线和135°走线,当时画的是个八层板,收发各有8对吧 |
part99 发表于 2014-12-9 23:345 W) I# Z" |: X5 g; c 请教下,FR4采用10度走线是和材质有关,我们现在采用ROGERS,不知道还有没有这个问题还需要10度走线不?8 b. t2 f$ e9 I8 U4 o. L3 Q 大家都采用什么材质,有没有必要换ROGERS的板材,7 d* A1 }6 Z# l. t , B/ G" C, J7 h/ t0 K0 h ; `% {; l- B' v. L& N$ z) n/ q) k 还有个问题,PHY到光纤口的差分信号是不是50欧姆?有没有什么资料啊 |
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本帖最后由 panpan 于 2014-12-12 16:47 编辑 1,收发之间不需等长 2,必须用neck mode3,什么是“十度走线”?9 O5 {: X& t# g0 [5 S1 q, k: w1 R8 t $ ^; |; b2 O4 V9 H |
jhh610528 发表于 2014-12-9 22:24; b- n# O; ^; z0 D2 f 3Q 5 s9 j3 F: r. z2 q6 U8 K |
dzkcool 发表于 2014-12-9 15:28 多谢大神帮忙。 , @9 k7 L P- k& v |
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1.不需要等长; ]3 k5 \$ v9 K6 B7 n8 z& ~) ^ 2.neck mode0 `( K* g# F/ M5 Z9 z% z/ r1 F 3。不需十度走线* N) S: N" m" _0 o0 s 4。可以在信号层多铺几个铜皮 个人处理方法,仅供参考 |
我想,直流应该对DDR的影响不大![]() |
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