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刚好有空，看了一下你的板子，有三个大功率的MOS管，如果电流都是10A以上的话，这样布局散热绝对不好，灌铜之后中间那个PAD根本没有铜皮来散热，而且三个都挨着！ 没有板边距！ 丝印放于板外！ 部分辅助过孔没有铜皮相连！ 过孔排列凌乱！没有安装过孔（也许是测试板）！
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具体点： b V( j& J1 j
1.大部分板厂的双面板都是1OZ铜，所以TO-252封装MOS管还是保持10mm以上间距，好处自己想。8 s( [% d# w/ W" Y
2.板边距保持0.5或者1mm,这是方便移动时不要碰掉元器件，看看你那个TVS管！
% V9 w0 `* o8 H/ o0 H$ i3.丝印，还是放于板内吧，免得焊接调试时候找不着北，最好放上PCB板名称，与版本号。
4 \- A, s1 ?. c$ R) [4.过孔不是乱放的，好好设置栅格，免得板厂工程师骂娘。特别这么多孔，根本没有铜皮相连。
; G; `! b% Q% L- z8 E5.还是放四个螺丝孔吧，就算用扎带绑，都得有个孔戳戳。
9 S" t6 b; [- A6 C9 u8 h6.不要布这么小的板，特别是这个级别的“菜鸟”，看来你调整布局可能都费了一天的时间，当然经理要考考你，那没办法，如果是普通测试板，就弄块10*10的吧，最多一个上午就把Gerber发出去打样了，省时省力还可能更可靠。, V3 E; E3 ?% C. S0 J4 M
7.功率板没必要弄这么多0402的阻容元件，0603的有阻值丝印，贴片或者手工焊还有测试都方便很多，还是那句话，特别小的板除外。( a6 G$ _: {# I/ t
你经理也许5秒钟就说你的板不行了，要是我下属这样弄板，我会炒人的。新手多练就行了，先从大一点空间的板练起！！% {) {& T3 J3 a3 [" I7 Z1 l4 {
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发表于 2014-10-10 12:26
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发表于 2014-11-11 13:48
