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PADS调用封装时,如何让封装默认的放在Bottom层

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发布时间: 2014-9-16 13:29

正文摘要:

在pads Layout导入原理图调用库的时候,元器件的封装默认的是放在TOP层,我如果想让调用的时候默认的将封装放在Bottom层,该如何设置? " w/ n! q0 b& O: l # E! C2 `+ @/ Z/ q如下图: , L1 G% V% _& v! X& d/ w ...

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jimmy 发表于 2014-9-17 11:32
szsunliqian 发表于 2014-9-17 11:03
各位有没有知道方法的,感激不尽啊!
szsunliqian 发表于 2014-9-16 14:23
jimmy 发表于 2014-9-16 13:50
( q. `7 ~! H5 b6 E5 K建库时就建在bottom层。
% h! u- x2 N+ _5 k+ K3 V5 O
Jimmy大侠,请问要怎么建在Bottom层,我想也应该是在建库的时候把它放在Bottom层,但是我不知道该怎么设置,谢谢啦!
jimmy 发表于 2014-9-16 13:50
建库时就建在bottom层。
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