谢谢分享

还有一个好处，就是GND 平面与电源平面拉开一点杜绝干扰。6层板L 3 也L4 层是隔的很开。 不明白楼主发个图片啥意思，就走 了

CS.Su 发表于 2014-8-7 11:21
首先要满足整板的厚度，你做0.4-0.6的板厚，core可以做到这么薄，如果4层板做1.0以上的，core就变得很厚 ...

原来如此，谢谢

zjchuyp 发表于 2014-8-7 09:09
我的意思是楼主为什么用这么厚的core, 常规的4层板不是pwr和gnd间距只有5.几mil的。楼主这么做有什么另外 ...

0 ]  p- ^% d- p9 h/ ?首先要满足整板的厚度，你做0.4-0.6的板厚，core可以做到这么薄，如果4层板做1.0以上的，core就变得很厚了
  x, ?3 w1 r. [; A% E2 W还有PP片最多就叠3片，要满足板厚，只能从core上面增加了

CS.Su 发表于 2014-8-6 18:58
4 v8 I& Q- o/ ?+ M' A5 z* X9 i6 s中间的事core，可以做的很厚，外面的是PP，要做厚的话可能导致假多层

我的意思是楼主为什么用这么厚的core, 常规的4层板不是pwr和gnd间距只有5.几mil的。楼主这么做有什么另外的妙用的？

zjchuyp 发表于 2014-8-6 13:10
9 a, N) g; Q' e: b/ ]) {( ^为什么pwr和gnd间距大，而top和bottom与平面层的间距小，这样设计的原因是什么？

中间的事core，可以做的很厚，外面的是PP，要做厚的话可能导致假多层

为什么pwr和gnd间距大，而top和bottom与平面层的间距小，这样设计的原因是什么？