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标题: 多层板地平面 [打印本页]
作者: qiangqaz    时间: 2014-7-23 19:31
标题: 多层板地平面
最近在纠结一个问题，如果在板子上多加一个地平面（已经有一个地平面），会对散热有多大的影响？
作者: 超級狗    时间: 2014-7-24 09:02
一、兩年前剛好研究過這問題。
6 l4 y1 q) o0 X( E# ~2 m, X! W) e4 o5 n' {$ O3 M
作者: 天启者    时间: 2014-7-24 09:04
帮顶
作者: qiangqaz    时间: 2014-7-24 09:19
超級狗 发表于 2014-7-24 09:024 z% ]* ^, S# ]) W! b5 b/ J/ x
一、兩年前剛好研究過這問題。
& s) D6 K% ?( d
太好了，请狗大哥指教
作者: seawolf1939    时间: 2014-7-24 09:43
其实效果一般。。。当然这个一般是个人感觉
8 \. M1 M& S4 |5 D$ T) R比如某个集成MOS的THERMAL PAD打VIA ARRAY连在内层的GND上，整个一层全部是铜，也就THERMAL PAD那点面积起到了效果，离的远衰减很快。
) M2 H4 V8 Q$ r, c  E# D所以我续流二极管都布置的离THERMAL PAD很近，利用负温度系数降低正向电压
作者: qiangqaz    时间: 2014-7-24 09:51
狗大哥太坏了，诚心吊人胃口  X( b! d3 L. C* `" Q" y* Q
这个是我在吹BGA的时候发现的，6层板用普通的风枪轻松搞定，8层板根本木有用，必须要用风力比较猛的风枪才可以。由此，我猜想，是不是用8层板散热会更好一些。
作者: qiangqaz    时间: 2014-7-24 10:09
个人见解：其实问题的根本在于，不同厚度的铜导热系数的有多少差距。
( ^- r' U! u: Z; s" T2 b: P如果增加一个地平面，PCB表面散热面积并没有增加，只是在内层的铜导热系数会增加，PCB面积内的温差会减小，散热区域和空气之间的温差会变大，单位时间内空气带走的热量会增加。只是不知道这种差距会有多大？
作者: xhk_hlju    时间: 2014-7-24 12:07
同问啊！！！  
) X! ]$ C( Y9 B6 kQFP封装，两层到4层 会解决热量大的问题么？？？？？
作者: 超級狗    时间: 2014-7-24 14:12
本帖最后由 超級狗 于 2014-7-24 14:17 编辑 ) A, i+ ~6 t. j8 F; E* R
2 u+ t0 Q% p8 G" O  B! i! b9 c1 ~# `
內層銅箔散熱效果約是外層的 30%，以前在一些散熱處理（Themal Management）的文檔上看到的。* ?& y2 i( \& |! c8 w+ p

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Copper Spread.pdf

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