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标题: 新书《ic封装基础与工程设计实例》已在亚马逊，京东，当当等卖场开卖 [打印本页]
作者: amao    时间: 2014-7-18 11:56
标题: 新书《ic封装基础与工程设计实例》已在亚马逊，京东，当当等卖场开卖
本书涉及的三个小程序工具已放在 www.eda365.com --《ic封装基础与工程设计实例》版块置顶位置，欢迎下载。
, i0 E* b# E, z任何技术问题，欢迎在本版发帖讨论。2 K+ {4 {+ N* `% O/ ]! M
本书卖点:
7 L$ O+ i3 M& |6 b: }        基于工程实践的四类典型封装例子
$ p$ l0 ~# f' y/ o        开创读者与作者实时互动的论坛交流模式8 p0 l0 ]  X* s5 \/ C; V$ `
        图文并茂详细解说封装设计与加工步骤
& R2 A* N8 F0 Y9 S0 f0 G9 a, X        免费提供高效设计辅助工具
; z: `7 H2 [* _# L# v) _2 ?        PCB/SI/热设计/封装设计工程师进阶必选' e! k# m- z0 g$ G; z

* S. k$ A6 J) w( R/ t1        内容简介
; n, R( g. @* s+ b, A/ g% a# G4 z本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP---PBGA---FCPBGA---SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板，封装加工，生产方面的知识。
' ]4 h/ U: f, _( P$ m$ o7 c本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程，金属线框QFP的设计，WireBond介绍，PBGA设计，基板工艺，封装工艺，8个DIE堆叠的SIP设计与制作过程，高速SERDES的FC-PBGA设计关键点，FLIPCHIP设计过程中DIE与PACKAGE的局部CO-DESIGNDIE。本书还免费提供作者在日常封装设计过程中自开发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到www.eda365.com网站<<IC封装设计与仿真>>版块更新及增加。
' ~$ ^+ h+ u6 N! C, B本书适用于SI工程师，PCB设计工程师，热设计，机械设计，封装设计工程师，基板制造及封装工程师，也可以作为高校电子封装专业学生学习资料及专业教材，促进学生快速的从理论学习阶段转变到实际的项目设计。
# Q1 c* ]( Q) n' l' T
$ W3 i# t/ d" x& b3 |* R  o有机会通过本书分享PCB/封装设计方面的知识，首先要感谢陈兰兵，胡庆虎，姜向忠三位前同事让我有机会进入这个行业及提供发挥的空间。他们是国内大企业中引进PCB的仿真概念，仿真平台建立，实施及与外国PCB领域合作方面的开拓者，对国内PCB仿真设计行业有很大的贡献。他们15年前的行为对国内PCB设计及仿真的影响在今天看来是很有远见的。
4 g3 K; H& u# z$ s
0 L* W( A* }. y$ O
" \# F$ M4 P( O  u( H* s2 F
: o& K& n' g. @& v7 m0 S
. u5 x3 @: R# T  z: ?: ~7 ]* f
作者: amao    时间: 2014-7-18 12:18
大家对书中的内容有疑问的话请在 IC封装设计与仿真版块 留言即可, Y1 `0 k  N, X+ Q+ [- P" n) M
作者: meng110928    时间: 2014-7-18 15:04
支持阿毛！感觉转行一路漫长！
作者: isrca01    时间: 2014-7-18 16:14
支持！自己也要多涨些知识。明天入手一本
作者: jimmy    时间: 2014-7-18 16:24
恭喜出版新书
作者: bluesky5417    时间: 2014-7-19 08:18
谢谢把经验分享出来
作者: 杜晓    时间: 2014-7-19 13:13
恭喜，要学习，入手一本~
作者: andyandywsc1    时间: 2014-7-22 08:42
毛总：新书已收到，感谢辛苦奉献  自我查漏补缺中......
作者: weihuaping118    时间: 2014-7-22 09:07
毛大师：请问您的封装宝典是基于什么LAY软件做的，每个EDA软件都是不一样的做法啊，我是没整明白，还是通用的，或是仅仅是封装的介绍？您解释扫盲一下好吗?谢谢！
作者: amao    时间: 2014-7-22 10:32
weihuaping118 发表于 2014-7-22 09:07
! k+ L3 l% t! y4 ^7 ]' H毛大师：请问您的封装宝典是基于什么LAY软件做的，每个EDA软件都是不一样的做法啊，我是没整明白，还是通用 ...
! Y" m( f" d4 V# D9 C3 z5 Y
简单的使用什么软件都行，请关注后面的三个复杂的都是使用APD.
6 `9 h" S) \! }# J最关键是对过程明白了使用什么软件都一样。
作者: 总统2    时间: 2014-7-24 17:01
本帖最后由 总统2 于 2014-7-25 08:42 编辑 5 \% Y$ t+ `+ {0 o- y

( F4 o0 X4 ]( o6 E* c: |! m+ |0 \( V支持大神！！！想问一下，这本书适合才工作的小白吗？怕太高深看不懂！！！
作者: 迷雾森林    时间: 2014-7-25 11:20
出新书，恭喜了, K1 v9 C7 T( i+ q& C
支持。
作者: NIWO99    时间: 2014-7-25 11:46
书里面有没有光盘，盘子里有没有做的标准库，要是整个中国都只用一种库标准就好了，就没那么多麻烦事，要是能放些SI的库进去就最好了？
作者: amao    时间: 2014-7-25 16:08
总统2 发表于 2014-7-24 17:01
& [  H+ o0 f% d3 ?支持大神！！！想问一下，这本书适合才工作的小白吗？怕太高深看不懂！！！

- z! R5 X( u8 V* d至少目前在市面上不会有比这本更适合的了
作者: yangwawa    时间: 2014-8-1 16:58
好东西，到时入手一本看看
作者: wzhg329    时间: 2014-8-7 20:37
楼主牛叉
作者: dallacsu    时间: 2014-8-10 17:17
32个赞
作者: jj9981    时间: 2014-8-13 14:13
顶一个& k0 l+ V1 m. b
作者: sea_shao    时间: 2014-8-13 21:53
怎样买啊 想买一本看看啊
作者: zys0402    时间: 2014-8-16 13:07
毛总威武。
作者: pads9    时间: 2014-8-25 20:22
恭喜新书出版
作者: /tp☆芳☆/tp    时间: 2014-9-1 11:19
膜拜！！！！！！
作者: bingshuihuo    时间: 2014-9-1 16:30
恭喜新书出版
作者: sikixu    时间: 2014-9-2 09:23
恭喜毛工！！
作者: ahczqmz    时间: 2014-9-9 08:57
太贵了
作者: 小蒙art黑豆    时间: 2014-9-24 16:00
已经买了，明天书到了要好好拜读嘻嘻开心
作者: 豆子不能吃    时间: 2014-9-29 14:30
已入手，支持毛版主，EDA的路上慢慢学习中
作者: ywz20231    时间: 2014-10-9 23:43
必须支持，毕业三年，不知还能否走这条路
作者: 11xiaohehe    时间: 2014-10-16 16:55
刚买了一本。。好好学习下~
作者: subrina    时间: 2014-10-17 13:57
恭喜老师出书。看了你的论坛帖子，真是对您非常崇拜。但和楼上的网友一样同问，这本书适不适合对IC方面知识并不了解的小白呢？可不可以作学习入行之用呢？还有，有没有想关的培训呢？
作者: subrina    时间: 2014-10-17 17:44
谢谢老师的回复，那我就放心买一本书了，谢谢！
作者: a253366589    时间: 2014-10-30 13:48
我已经买了您这本书了。是在亚马逊买的。您能把这本书中实例的源文件给我一份吗？不胜感激！！！
作者: a253366589    时间: 2014-10-30 13:48
我的邮箱是253366589@qq.com
作者: ALLEGRO-VIEW    时间: 2014-11-3 18:26
入手一本，学习一下！
作者: lidonghao119    时间: 2014-11-7 10:17
支持，恭喜出书
作者: mingzhuchen2008    时间: 2014-11-17 08:27
支持一下。谢谢楼主！
作者: woshicainiao    时间: 2014-12-10 18:50
作者: James‘    时间: 2014-12-16 09:54
书到了，太基础啦。
作者: 51video    时间: 2014-12-16 22:59
太棒了明天立刻入手一本
作者: jamesytl    时间: 2015-1-7 09:57
有实例最好不过。
作者: yuju    时间: 2015-1-16 11:23
NIWO99 发表于 2014-7-25 11:46
. r) s4 \! v' X0 R' u' p书里面有没有光盘，盘子里有没有做的标准库，要是整个中国都只用一种库标准就好了，就没那么多麻烦事，要是 ...

. U; ^, T: V+ i% p0 L7 W你会做了，还怕没有库吗
作者: sbitxihc0616    时间: 2015-1-23 14:42
学习了
作者: easypack    时间: 2015-1-24 21:10
不错的东东
作者: skyjianhang    时间: 2015-1-30 13:14
谢谢版主的分享
作者: 阿斯兰    时间: 2015-2-2 10:14
帮楼主顶上去！是不是可以贴个目录出来，先睹为快。
作者: amao    时间: 2015-2-2 10:32
1        第1章 常用封装简介        69 p! P. Z  g6 z( a
1.1        封装        6' U2 u+ v  ~: ^; ^& v) N, n
1.2        封装级别的定义        6
' F2 ]9 T2 }# q- i7 x1.3        封装的发展趋势简介        6
& K) c) v( ]3 s7 t) H! q1.4        常见封装类型介绍        9& W* w; X( E& n  o" `; v
1.4.1        TO （Transistor Outline）        9
; h$ e! p! p9 U9 H- o1.4.2        DIP (Dual In line Package)        9/ `8 R9 I, Y5 W% y
1.4.3        SOP（Small Out-Line Package）/ SOJ（ Small Out-Line J-Lead Package）        10  e, Z: S  ?. p) P3 g5 Y' a
1.4.4        PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)        11" ~2 U. [: a" S9 Z  C2 U
1.4.5        QFP（Quad Flat Package）        11. d& K5 _3 _# C
1.4.6        QFN(Quad Flat No-lead)/LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)        16$ E6 ?' Z3 e* p2 N$ u. d# V
1.4.7        Lead Frame进化图        178 f9 n! M: p0 r1 s5 S- @5 Q
1.4.8        PGA(Pin Grid Array Package)        17
4 X7 |5 D. o0 z1.4.9        LGA (LAND GRID ARRAY)        180 u- i' F5 N3 S& `; N
1.4.10        BGA(Ball Grid Array Package)        18
- b8 }! B3 \  Z9 Q' n1.4.11        T BGA (Tape Ball Grid Array Package)        192 I! i$ u# m, u# b; g
1.4.12        PBGA (Plastic Ball Grid Array Package)        209 r) X8 B1 i& n, v2 L
1.4.13        CSP Chip Scale/Size Package)/ FBGA (Fine Pitch BGA)        21+ r1 Y2 v# V  `4 C8 Y* l# b' Y, E+ J
1.4.14        FC-PBGA(Flip-Chip Plastic Ball Grid Array)        22/ R/ }( s9 l( ]
1.4.15        WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology）        23
# d/ W: }! I/ F3 \1.4.16        MCM(Multi-Chip Module)        25
" g- N# N% \/ v/ g+ ~) c1.4.17        SIP（System In Package）        26
% b9 c- B0 K+ p' W) h  ?1.4.18        SOC        27. g+ B0 U: G2 {4 I
1.4.19        PIP（Package In Package）        30
( {" {7 t+ e9 o) v1.4.20        POP(Package On Package)        30: G5 A) \! m, h
1.4.21        TSV (Through Silicon Via)        322 i2 {3 N9 \& v( \
1.5        封装介绍总结：        341 T! Q1 a# A0 f# h* z" D! S. y
1        第2章Wirebond介绍        5
4 `' Y9 P: \: ~0 V* V+ t( y1.1        Wire bond 特点(成熟，工艺，价格）        5
4 a9 O% D7 I$ R/ W/ Y2 M; ^% v7 g1.2        Wribond的操作过程(每步骤有图)        8
/ ?4 G: f# t) R) p" f0 D4 H0 s1.3        哪些封装适合于使用Wire bonding工艺        12
$ J. @- Z% k0 S, J4 {9 I1.4        Wire bonder机器介绍        14
7 s" S4 I& [, F/ }% C; F# e1        第3章 LEAD FRAME QFP封装设计        66 g$ L) C+ z* z( D' M: b: n9 ^- w
1.1        QFP Lead Frame介绍        6; [7 z+ _* z% r! O+ H6 l5 y/ r: t
1.2        Lead frame 材料介绍        8
8 @7 _1 c  d% @4 G% N6 d1.3        Lead frame design rule        8
" o, t8 v7 f( F( P; b" y5 H1.4        QFP Lead Frame 设计方法        10
9 U8 ?8 S' I* o  @' a  }1.5        Wire Bonding设计过程（以autocad为例）        172 h  b8 d! D2 t: B, n! c( ?
1.6        Lead frame Molding过程        22
; n6 B1 H$ e8 j% X1.7        QFP Punch成型  (整块没Punch lead frame的图)        24( ~4 Y' z& [9 ~* x# l
1.8        常用Molding材料的一些介绍        26- G2 ~% |/ Q; s. z% d+ H) [
1.9        QFP lead frame生产加工流程        28" G% h1 z, b! V2 r' w5 O1 u

4 b- A# I3 m; I  a9 Y" F  E" R- J第4章 PBGA封装设计        7
+ o4 h% i* r4 u5 N! @( H* w1        WB_PBGA 设计过程        7
& [3 }* [5 n* q1.1        新建.mcm设计文件        7
6 M9 y8 x$ |/ h$ `% d1.2        导入芯片文件        8/ K  M1 }% C: H& |
1.3        生成BGA的footprint        137 r6 S; E! I; f; X7 y
1.4        编辑BGA的footprint        17
6 j! R' d% l1 J0 K" K6 D& j1.5        设置叠层Cross-Section        20
: q' D* j/ ~5 K9 b1.6        设置nets颜色        21& H+ A) f" ~/ x% V
1.7        定义差分对        22
! O7 E1 J  T% f) j1.8        标识电源网络        23, P) c+ d  `4 S$ D
1.9        定义电源/地环        24
  C: N/ M* n" ^3 c) m; @1.10        设置wire bond导向线WB_GUIDE_LINE        27. Y) v- v0 q% L5 X
1.11        设置wire bond 参数        305 D, m) C7 @' n8 Y- M1 z9 M
1.12        添加金线 wirebond add        34
% I7 ~6 g+ O6 L# b5 Y1.13        编辑bonding wire        363 z# J6 y, M) v) L, S2 x
1.14        BGA附网络assign nets        38+ e5 G4 i, S& m" e. s
1.15        网络交换Pin swap        427 {4 o  N* X, C( C
1.16        创建过孔        44% X$ Q; T1 F" f$ \
1.17        定义设计规则        46( y3 X& ~& o  ~
1.18        基板布线layout        49
# }8 |( v3 f6 s& x7 M# h. O" c1.19        铺电源\地平面power/ground plane        51
" L$ Z0 m3 X: F8 D5 C7 A' N- {+ K' m" k1.20        调整关键信号布线diff        536 I- H( g6 Z1 G: ]( w% ^
1.21        添加Molding gate和DA fiducial mark        56# W, |+ y; V$ T6 k+ q( x
1.22        添加电镀线plating bar        58  H( p' J. W2 X5 S6 \
1.23        添加放气孔degas void        62; U$ o/ R. ]7 U, [( `
1.24        创建阻焊开窗creating solder mask        64
& x' R6 B. G. k1.25        最终检查check        67; n$ F3 {5 H: L3 q3 Y. K) }
1.26        出制造文件gerber        684 m$ Y  k7 ^4 Q! o9 p7 O/ w! t! t
1.27        制造文件检查gerber check        72( A  m4 a! r; W& e3 j# f
1.28        基板加工文件        74
8 k  i% c" W' X* B1.29        封装加工文件        75- r) C! Z$ [! J) _
* @3 a# o) C7 ~: J
1        第7章 pbga assembly process        79 u  u7 w) E1 G* w# x
1.1        Wafer Grinding(晶圆研磨)        7" i. R6 J# _* Z9 J2 t6 F% m
1.2        Wafer Sawing(晶圆切割)        9
/ G; C( b& O, M0 ?0 p8 r1 ^1.2.1        Wafer Mounting(晶圆贴片)        10# @) W  n* Q2 q: I
1.2.2        Wafer Sawing(晶圆切割)        10: f0 w- `& {# u; V3 t3 m# r
1.2.3        UV Illumination(紫外光照射)        11, Z1 q+ U6 s& U% p+ |* H/ Q, [0 v, p
1.3        Substrate Pre-bake(基板预烘烤)        11/ y3 `+ n; l, U4 ^  \- d
1.4        Die Attach(芯片贴装)        12, U) q) R' N( L6 `5 T# K2 {$ _) Q/ U
1.5        Epoxy Cure(银胶烘烤)        14
# q: i/ P) l5 K7 r3 D7 S9 v1.6        Plasma Clean (电浆清洗Before WB)        14' X! J! W: U( q: m
1.7        Wire Bond(金丝球焊)        15
$ Y7 N4 |& l& o4 v6 m' k1.8        Plasma Clean (电浆清洗Before Molding)        17
8 o$ l" E7 X( D6 u: d1.9        Molding(塑封)        18& X# E0 J2 ]+ `4 ~% z
1.10        Post Mold Cure (塑封后烘烤)        190 h% P# z' a0 F% U
1.11        Marking(打印)        20
  x# L: a/ ^( P% d' a. e1.12        Ball Mount(置球)        225 g" }, z9 w0 o4 w) G
1.13        Singulation(切单)        22
; E/ O/ u8 u5 [5 e, s) g: |1.14        Inspection(检查)        23, h* I5 V; [) p5 S, {( H) K
1.15        Testing(测试)        24# V: W0 U! [. ^5 H! b
1.16        Packaging & Shipping(包装出货)        254 Z- A3 p8 ^$ `6 o; _

! b5 [/ P+ M$ {5 |) G' g' z1        第6章 SIP封装设计        8
9 m( i4 t' w/ ?& A! L, B& `1.1        SIP Design 流程        9
# c& \" R2 r9 e, M5 |- U1.2        Substrate Design Rule        11" s, G1 z/ h6 a
1.3        Assembly rule        144 x$ N" L" B# v2 Q; y: ~) ?% ?
1.4        多die导入及操作        16
- u0 [: N2 |3 }; Q4 P1.4.1        创建芯片        16
; r$ `+ }! O# j" F" G1.4.2        创建原理图        347 z  e  L' P' B# k, F
1.4.3        设置SIP环境，封装叠层        369 G5 e1 R5 c8 [3 P9 E* _  g  N
1.4.4        导入原理图数据        42
3 A2 v) H$ S+ l7 Q) o9 M+ b1.4.5        分配芯片层别及封装结构        46
8 C8 [# k# ^* S+ g" |& e( P2 w1.4.6        放置各芯片具体位置        49
. ^. B1 n* b; a5 S' V1.5        power/gnd ring        452 ?; X: O, T. P" @8 S
1.6        Wire bond Create and edit        59
, \9 x, n3 ]; y8 ]1.7        Design a Differential Pair        68
, t( Q6 y# `# J* i7 t1.8        Power Split        73
0 C# w2 j$ m7 X1.9        Plating Bar        78
6 W( G( a) ?. u6 p& y+ [1.10        八层芯片叠层        83. Z! |5 y8 T0 R" D' K
1.11        Gerber file/option        833 q( B& e; Q9 |# H
1.12        封装加工文件输出        91- L  d9 R, Y% S8 \  j7 e
1.13        SIP加工流程及每步说明        100  b/ G9 z) n5 Z6 ^4 `6 g
1        第7章 FC-PBGA联合设计        7$ u( z4 m. E* `
1.1        高PIN数FC-PBGA封装基础知识        7
" t# M1 R; a6 ^! G9 p# q6 S1.1.1        高PIN数FC-PBGA封装外形        7% ?" B3 G3 X$ @; w
1.1.2        高PIN数FC-PBGA封装截面图        7& t7 j! m+ {( c! g
1.1.3        Wafer        8
. u" L8 k: _0 Y7 u' a/ T1.1.4        Die/Scribe Lines        87 ~7 v) k7 y) A" @- U8 D
1.1.5        MPW(Multi Project Wafer)        8
0 W; ?4 D: g$ D4 C1.1.6        BUMP(芯片上的焊球)        9: W0 Y$ m% f: A3 ]
1.1.7        Ball(封装上的焊球)        9" d( Y& d2 ], i  l! ~5 x/ m2 I
1.1.8        RDL        10: _5 u# L9 W( k; Q
1.1.9        SMD VS NSMD        11
" k0 B6 J( k! n" d% N3 S1.1.10        FlipChip到PCB的链路        12$ L3 h( G4 r, s9 q5 J: |  J  D
1.2        封装选型        12
# L) H4 y6 B% S' L- B& X1.2.1        封装选型涉及因素        127 E- k( g$ @- e  t- \
1.3        CO-Design        14( W; K7 O4 }7 N9 c, Q# j9 [, C% S
1.4        Vendor推荐co-design的流程        14
% ?3 R" j! @6 N% s, F. @1.4.1        Cadence的CO-design示意图        15
' X2 J! l3 S5 B9 r: c- h4 s1.5        实际工程设计中的Co-Design流程        16
  b1 H9 H; {' P9 o1.5.1        Floorplan阶段        181 [, Z8 M' C1 R9 t7 C
1.6        FLIPCHIP设计例子        29: b+ |" p' a  S# H% P7 V
1.6.1        材料设置        29
) `* H- w) p/ s+ `1.6.2        Pad_Via定义：        325 G# @; T( m' W1 f- c1 p) H; Q9 W& U
1.6.3        Die 输入文件介绍        34: N, p9 \7 P! K8 s2 q
1.7        Die与BGA的生成处理        34
- s+ R" J1 U' f1 S) y+ @" O1.7.1        Die的导入与生成        347 T8 _* ~1 a% X0 [; V2 {9 ?# B
1.7.2        BGA生成及修改        38
) P3 U$ E, d% w3 z2 L. T0 r1.7.3        BGA焊球网络分配        44
7 y+ k4 e- T% R1.7.4        通过EXCEL表格进行的PINMAP        47  b6 D# y! @/ c& U
1.7.5        BGA中部分PIN网络整体右移四列例子        48
. e, |% |# l2 Y, a& ~: n1 n1.7.6        规则定义        51$ k) b, S! J" C" k
1.7.7        差分线自动生成方法2        58
: x: [2 C3 |/ U! x( N; r& I/ D1.7.8        基板Layout        58
% u6 @/ c0 a2 J1.8        光绘输出        641 E9 u% Q( W  H* e/ b4 z2 E
1        第8章 封装链路无源测试        5
. `8 ^0 _8 [1 u/ I- m: W- c& ?2 ^% G1.1        基板链路测试        5$ u8 d6 L. q) Y$ b2 v, A
1.2        测量仪器        5
& x2 T$ W( B# g) w1.3        测量例子        5, B) e4 l( U5 y# r
1.4        没有SMA头的测试        7
+ K" F4 X3 @3 s; |0 g" O1        第9章  封装设计自开发辅助工具        57 ?2 @. _2 G0 M) I
1.1        软件免责声明        5
+ S9 J- s+ P/ i( N! g4 g* @8 E1.2        Excel 表格PINMAP转入APD        6
  H+ E- Y& V4 x6 F# b/ a/ g: x2 P1.2.1        程序说明        68 ?. z  Z* {3 ~+ w( V7 ^
1.2.2        软件操作        7
2 s- S9 H/ T( A1.2.3        问题与解决        13
5 T9 r% l  t3 G2 D& ]3 @" R1.3        Excel PINMAP任意角度翻转及生成PIN NET格式        14
* c) a' O7 m' C) G6 }2 u1.3.1        程序说明        14" t+ @* {% [; {8 D7 a' e
1.3.2        软件操作        14+ E* C. F: }6 {1 o6 e
1.3.3        问题与解决        18; ]# m" }  t% s5 l# b7 ^9 ~
1.4        把PIN NET格式的文件转为的Excel PINMAP形式        18
0 L1 \5 L5 Y7 f  ]! q( y1.4.1        程序说明        18& l6 I( v. y5 d/ ]1 ?
1.4.2        软件操作        19
0 Y4 {( @0 ?  C+ l1.4.3        问题与解决        20
! O. m- o1 t8 I8 v
作者: ecoren    时间: 2015-2-2 17:41
要么咱买本看看
作者: amao    时间: 2015-2-2 20:08
关键是我们可以给你回复书中的问题
作者: keke033    时间: 2015-3-2 09:37
支持一下
作者: jane@2013    时间: 2015-3-3 19:39
好书，推荐！
作者: 暮色猎手    时间: 2015-3-3 19:42
hao hao hao
作者: cc_mapan    时间: 2015-3-8 10:47
支持一下老师
# K" ]$ V; x) u; S
作者: 菜鸟001    时间: 2015-3-9 13:30
可以买来看看嘛
作者: 菜鸟001    时间: 2015-3-12 17:20
回帖是一种美德
作者: jj9981    时间: 2015-3-13 09:21
鼎
作者: sandy_si    时间: 2015-3-14 16:54
书买了，内容很不错
作者: dreamfly123123    时间: 2015-3-18 21:57
谢谢楼主， 下载的同志都应该回复一下
作者: pyuanwei    时间: 2015-3-20 22:42
支持一下
作者: zane    时间: 2015-4-2 23:12
已读完，有些启发，但大多都是基础的东西，初学者很适合看。
作者: zane    时间: 2015-4-3 20:10
zane 发表于 2015-4-2 23:12
8 ]$ p% v& F# X. d2 b已读完，有些启发，但大多都是基础的东西，初学者很适合看。
% E6 h4 W  o  h8 U( z7 }
就目前国内IC行业即将大刀阔斧的形式讲，可以把国人IC封测的经验有重点的深入剖析一些，这对于中国芯的人才队伍的壮大还是很有好处的。
作者: ufo4562    时间: 2015-4-7 19:48
哪儿买啊  我要入手一本
作者: xy131368    时间: 2015-4-7 21:15
新书已到，但是免费提供高效封装设计辅助工具在哪？？？求地址？？
作者: xy131368    时间: 2015-4-7 21:29
求wb_pbga设计时那个例子里footprint结构的文体文件die x in.txt% I$ w/ I% a- m) C* u) p
想试着操作一遍，但是没有这个文件啊，这个文件具体是怎么来的可以说一下吗？
作者: wzhg329    时间: 2015-4-9 16:02
屌丝一枚，好贵啊
作者: 絲路花語    时间: 2015-4-17 17:18
厉害
, L' D1 S* a( Y* H
作者: liu20100201    时间: 2015-4-17 23:35
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: Trista    时间: 2015-4-21 09:37
去哪里才可以买到正版的，我在淘宝上也有看到的！
作者: amao    时间: 2015-4-21 17:56
网上的都是正版的
作者: zingso    时间: 2015-4-22 08:11
应该挺好的，就是有点小贵了。再等等。。。; y9 ~9 c7 j4 `! d: X
作者: jiangzhzh2014    时间: 2015-4-30 16:13
拜读
作者: jiangzhzh2014    时间: 2015-4-30 16:13
拜读
作者: jiangzhzh2014    时间: 2015-4-30 16:15
支持
作者: liangyw_015    时间: 2015-5-3 21:40
好书，支持
作者: lmyyjx    时间: 2015-5-7 08:58
好书呀，
作者: zhshzcz    时间: 2015-5-12 09:55
80  有点贵啊
作者: zjt289198457    时间: 2015-5-13 14:41
单纯的做SI/PI仿真真心不知道路在何方，每天都是重复的机械式劳动，浑浑噩噩！！！
# ?4 G8 K* R" p  F# d3 G2 n求突破！！！
作者: jacekysun    时间: 2015-5-15 10:15
谢谢大神
作者: 382628389    时间: 2015-6-11 07:20
顶一下！！
作者: peng2015    时间: 2015-7-10 11:24
楼主 老师 我是新手 已经下单购买了 ，我通过你的书可以自学教 程吗
作者: jacekysun    时间: 2015-7-16 09:35
作者: kent_gwk    时间: 2015-7-16 17:27
好书。
作者: haijenny    时间: 2015-7-27 09:47
有没有电子版的书啊
作者: ydl88888888    时间: 2015-7-30 11:54
顶楼主
作者: hhawwl    时间: 2015-8-10 14:21
出新书，恭喜了
作者: saadwilson    时间: 2015-8-13 01:09
顶顶顶
作者: jackson617025    时间: 2015-8-13 09:06
非常不错，我也买两本
作者: fmorcm    时间: 2015-8-17 19:12
恭喜出版，好东西
作者: fmorcm    时间: 2015-8-19 00:11
学习学习
作者: qhl0984    时间: 2015-8-22 21:19
现在正在做25G左右的封装，希望这个有用哈~呵呵
作者: 多轨    时间: 2015-9-7 22:54
毛老师我本科想应聘华为的芯片封装设计，不知道华为招不招这方面的本科生，你说自学的本科生能找到出路吗
作者: liangkai520    时间: 2015-9-8 08:51
作者: 多轨    时间: 2015-9-8 10:00
那毛老师你觉得我这种本科应届生想做封装行业的应该从何做起呢，虽然不求工资多高，可是网上招聘要的都是几年经验的，要从实习做起吗？
作者: 拙见成章    时间: 2015-9-23 18:05
簪咱攒赞
作者: sunlichao    时间: 2015-9-26 19:35
我也买了这本书，挺好的，正在学习呢
作者: gjhdiy    时间: 2015-10-29 11:03
为什么这本书在当当有些价格是9X元，有些是5X元？都是正版的吗？
作者: leipei    时间: 2015-11-5 17:28
有时间买来看看
作者: 403832450    时间: 2015-11-8 22:24
好，感谢分享
作者: longsoncd    时间: 2015-12-4 11:47
强大啊 必须支持 必须学习
作者: deligencetw    时间: 2015-12-17 16:21
有心人，我们的论坛要壮大，就需要楼主这样的有心人了
作者: deligencetw    时间: 2015-12-17 16:21
有心人，我们的论坛要壮大，就需要楼主这样的有心人了



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