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标题: [求教]关于封装的规范。 [打印本页]

作者: Yu_Shuang 时间: 2014-5-21 12:37
标题: [求教]关于封装的规范。
本帖最后由 Yu_Shuang 于 2014-5-21 12:40 编辑

最近画了一块板，送到厂家，人家说做倒是能做，就是看了头疼，太不规范。

我自己对照了一下买回来的其他开发板，又看了下一块内存条的丝印层外观，确实感觉自己的板子太不规范。

主要的感觉就是，自己画封装的时候，比较随意，最后生成的私印层，特别难看，有的外面有圈圈，有的没有，
反正不是很美观，我想请教一下各位网友，有没有相关的规范呢？

我知道每家公司的规范可能不同。但是有没有一种比较通用的呢？比如C语言里面有老外写的C编码规范，
看了之后，写出来的代码虽然比不上正规企业的代码规范，但是起码有自己的风格，可读性也比较好。

对于我自己来说，我画的元件封装，只画了place_bound_top silkscreen_top 和 assembly_top，然后在assembly_top和silkscreen_top 加了ref，其它没有了，而且画的时候也比较随意，没有什么特别的原则。

但是我看到有的开发板，可能还加了component_value，device_type，虽然我不知道device_type是干嘛的。有的板子除了标识元件索引，还标识了引脚的net名，比如jtag的引脚。等等。

有没有网友提供一分类似的这种PCB的layout规范，私印层规范，和封装的规范呢？我很想学习一下，或者参加一个类似的培训。

作者: yondyanyu 时间: 2014-5-21 13:24
ipc7351

作者: besidelake 时间: 2014-5-29 15:06
确实要规范，否则，不懂PCB上还有私印层一说。

作者: nat 时间: 2014-5-29 16:13

besidelake 发表于 2014-5-29 15:06: U. I& C. D& d; O( {2 A2 {3 ]% @
确实要规范，否则，不懂PCB上还有私印层一说。

作者: mrxiaoluo 时间: 2014-5-30 17:26
3楼调皮了

作者: 六街尘 时间: 2014-6-2 17:41
学习中，，，，

作者: 心中的日月 时间: 2014-6-23 15:32
加油加油！

作者: libbylin 时间: 2014-7-28 19:28
我新手，坐等大家的经验学习哦。

作者: 风中笛声 时间: 2014-8-6 21:32
有规范很重要，会省很大的时间和精力！

作者: 云上华仙 时间: 2014-8-6 23:14
二楼正解

作者: Kae 时间: 2014-8-7 15:57
推荐使用IPC规范

作者: Emerson 时间: 2014-8-7 16:11
下载个封装生成器，然后生成一个封装，然后自己以后要是需要自己做封装的话就按照那个来做，基本上就没什么问题了。

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