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标题: 对于比较复杂的产品的BOM大家是怎么校核的 [打印本页]
作者: David_wdw    时间: 2014-5-15 11:21
标题: 对于比较复杂的产品的BOM大家是怎么校核的
向大家请教一下，对于复杂产品的BOM（Bill of Materials）,各位在校核的时候有什么比较好的方法吗？生产线生产是按照BOM投料的
作者: 北漂的木木    时间: 2014-5-15 11:37
这个在做原理图设计的时候就要做好，根据原理图上的器件参数，输出BOM，如果原理图是乱的，结果很悲剧的。
作者: 每天学一点    时间: 2014-5-20 01:53
只要原理图做好了,可以不用对BOM
作者: chensi007    时间: 2014-5-20 08:57
我会在完成BOM后' I+ ~: X9 c) h
再到PCB里边把丝印层打开,把位号和VALUE显示出来,并把VALUE移至器件中心并设置好文字大小.之后打印出来.再用记号笔一个一个的核对元件.- o9 {% d7 V3 g8 B7 h
虽然要耗费一些时间.但我认为是值得的.而且这张额外的丝印图会提供给维修组/SMT组.对于他们是很有用的.
作者: Jessica2014    时间: 2014-10-18 17:42
chensi007 发表于 2014-5-20 08:57
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再到PCB里边把丝印层打开,把位号和VALUE显示出来,并把VALUE移至器件中心并设置好文字大小 ...
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用CIS建库，然后导BOM，不用这样检查，是不会有问题的。二千多种物料的PCB都是这么做的！相信我！& L* {7 @" c% o$ S, c1 h5 }4 X

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作者: 画地为牢︶ㄣ    时间: 2014-10-19 12:50
我每次做BOM 都是从CAPTURE CIS中直接导出来的。
作者: dali618    时间: 2014-10-20 23:17
前期原理图做好，做好板后一键输出，连编码都好了，从此世界安静了
作者: zgq800712    时间: 2014-10-21 08:07
贴片电阻        102J        0805        5        R17, R18, R19, R20,R37
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作者: bluskly    时间: 2014-10-21 09:11
总之一句 跟公司前期积累有关。 靠你一个人想去改变太多 也不太现实
作者: tangcui0613    时间: 2014-10-21 16:50
问题是来公司之前，板子已经做好了，bom改了又改，需要新来的核对，如何做？
作者: linxiwell    时间: 2017-2-18 17:51
EDA_BOMHelper支持对比设计与BOM之间和差异。



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