EDA365电子论坛网
标题:
3W原则 针对EMI 处理 20H针对EMC处理 五---五规则 针对板结构处理
[打印本页]
作者:
bingshuihuo
时间:
2014-5-15 08:44
标题:
3W原则 针对EMI 处理 20H针对EMC处理 五---五规则 针对板结构处理
3W原则:
0 D5 {9 a( T, |& `
* m [! c% u; V) n. h- L6 I. I7 n
这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。针对EMI
5 Y ~, H* L3 U8 ^5 t: x; r, a
+ {" T' i4 U7 f! Q L
* g! N* j4 k2 g4 F
4 ~) E" m$ X' \# G7 q
20H原则:
0 s, o( D: G! ]6 s. U6 `9 A i
+ _9 b8 u, Z; \ V: s
是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
) C. Z1 m2 z2 _2 z% M0 q# r
% L5 s; j7 m+ z3 b
五---五规则:
! c/ x- q7 P( U( C& _% j }
5 [' h" K- r% p% w
印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。
作者:
flyyan
时间:
2014-5-15 10:11
好
作者:
Happyboy168
时间:
2014-5-16 16:32
AMD 的工版约束规则是以3H,5H 等来定义的
作者:
zn383462925
时间:
2014-5-17 20:00
五规则,学习了!
作者:
zzbbao
时间:
2014-5-18 17:37
五规则,学习了!
作者:
JIMDENG
时间:
2014-5-19 08:47
不错,学习一下
作者:
owencai
时间:
2014-5-19 08:57
学习了,
作者:
wangxs_song
时间:
2014-5-20 18:34
完全瞎扯,糊弄小孩罢了。
作者:
北漂的木木
时间:
2014-6-6 17:27
wangxs_song 发表于 2014-5-20 18:34
5 V( T4 g: b& f: C) ~; o
完全瞎扯,糊弄小孩罢了。
- `5 @7 k& ?8 v% o- p; `9 x
贴出您的高见呗,LZ说的,很多资料都有体现;当然,LZ说的不够具体,有一概而论之嫌,亦可能是针对某些板子,没有写出来。
; v) {- M; i) w/ p/ }# Z6 I* Y
想知道您的见地。。。。。。
6 _8 ^6 q2 A3 M* X6 b7 Y! V4 D
作者:
zxhpl
时间:
2014-6-8 23:03
理论而已,实际板子那么小,很难都做得到
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2