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标题: bga的ball和pad改设计成多大 [打印本页]

作者: 117454615 时间: 2014-5-8 10:30
标题: bga的ball和pad改设计成多大
请教各位朋友，在设计bga基板的时候，不同Pitch的的pad该设计成多大？ball用多大，还有开窗多大？有没有一个标准

作者: yuju 时间: 2014-5-8 15:27
需要结合整体的 BGA, PCB 在BGA区域布线密度确定pad的大小，BGA的开窗在BGA上的设计一般比BALL小，在PCB上的设计会比Ball 点点或是=同。Ball 用多大有时还需要结合电流，热效应考虑。

作者: 117454615 时间: 2014-5-9 15:33

yuju 发表于 2014-5-8 15:27
7 w8 u4 s) L4 T) G% f6 r0 n需要结合整体的 BGA, PCB 在BGA区域布线密度确定pad的大小，BGA的开窗在BGA上的设计一般比BALL小，在PCB上 ...

确实是考虑的因素还蛮多的，刚刚查到有个说法是pitch为1.0的用0.6的ball，pad0.63.sold0.53

作者: jimmy 时间: 2014-6-11 15:16
Pitch PAD
1.27    0.6
1.0    0.4-0.5
0.8    0.35-0.4
0.65    0.3-0.32
0.5    0.22-0.25

作者: 小蒙art黑豆 时间: 2014-9-20 21:00
领教

作者: larryfarn 时间: 2014-9-21 23:44
IPC7351B规范，参考!

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作者: pjh02032121 时间: 2014-9-23 19:28
pad和开窗大小，主要是考虑应力均衡，焊点疲劳寿命更长。

substrate上一般用SMD，PCB端用NSMD。两端大小相当最理想。

作者: 紫菁 时间: 2017-7-21 14:16

larryfarn 发表于 2014-9-21 23:44
( G3 q$ L4 S8 l6 S ~2 N) s6 z, zIPC7351B规范，参考!

谢谢分享

作者: tanke 时间: 2017-12-5 14:19
学习，学习，谢谢！

作者: karpcb15 时间: 2017-12-28 17:19
Thanks for sharing, Good info.

作者: 丫丫 时间: 2018-5-25 13:43
拿去，不谢

4X30WF85K5%]CA7H02VF{R4.png (263.96 KB, 下载次数: 8)

作者: youhui_2018 时间: 2018-5-30 13:51
多谢了

作者: youhui_2018 时间: 2018-5-30 13:53
有没有图片解释，每个参数的意义。

作者: gochip 时间: 2019-5-4 13:52
学习啦

作者: sinx 时间: 2019-5-28 21:05
看看

作者: qiuyaode 时间: 2019-8-14 13:37
顶一顶

作者: xuyan1995 时间: 2019-9-19 10:45
请教

作者: xuyan1995 时间: 2019-9-19 11:17

larryfarn 发表于 2014-9-21 23:44
) \* g. w) x8 a6 l, [2 VIPC7351B规范，参考!

感谢分享，值得参考

作者: kenal 时间: 2020-4-12 18:46
学习，学习，谢谢！

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