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标题: 想和大家讨论一下PCBA地线要不要接产品金属外壳 [打印本页]

作者: woaiwojia 时间: 2014-4-16 22:28
标题: 想和大家讨论一下PCBA地线要不要接产品金属外壳
我一直在看一些资料，就是产品的PCBA地线，也就是相对电压的0V线，要不要接到产品的金属外壳，有人说不要，那样没用，大部分产品金属盖外壳并没有和大地链接到一起，也有人说要接，那样可以防护产品的FCC和ESD，我看到有些PCB板故意将螺丝孔和板边做成裸露铜，让PCB板地线通过板边和螺丝固定接到外壳上去，也有一些PCB板在螺丝孔位置尽量让铜皮远离螺丝孔。请大家说说，我们的产品PCBA的0V地线，要不要接产品的外壳

作者: woaiwojia 时间: 2014-4-17 10:09
怎么没人讨论呢

作者: 向上吧，青年 时间: 2014-4-17 10:13
接了總比沒接要好，至少對靜電和防雷這一塊還是有效果的吧！

作者: woaiwojia 时间: 2014-4-17 11:04

向上吧，青年发表于 2014-4-17 10:13
" U6 s0 E9 i: S( p! p, r# Z接了總比沒接要好，至少對靜電和防雷這一塊還是有效果的吧！

呵呵，我一直有个笨的问题就是，要是把地线接到外壳，在做ESD测试时，对外壳放电，不是让高压电直接通过电源线送到PCB板上了吗。那不是坏得更快。，请求解答！

作者: 向上吧，青年 时间: 2014-4-17 13:47
通常板子上的地是會通過一顆安規電容接到金屬外殼的！

作者: Vincent.M 时间: 2014-4-18 12:36
针对这个问题，我在别的帖子回复过自己的一些理解：LZ说的PCBA地线应该是指单板工作地要不要接到金属外壳或者保护地吧

对于产品是金属外壳的，GND guard一般都通过安装孔与外壳连接吧，这种情况下，出于对接口ESD、雷击或者外壳ESD等要求，一般要求GND guard与板内GND隔离，常用的措施包含高压瓷介电容，瓷片电容等隔离。产品测试以及实际安装使用时，要求接地良好。——通常情况下，这样做的好处是，金属外壳的产品一般易受外部静电或者雷击，电涌、电位不等这些共模干扰的影响，隔离比不隔离对单板上工作地保护有效，而且接口上的干扰能够直接通过GND guard泄放。

对于产品是非金属外壳，并且本身没有接地点的，GND guard一般处于RS233，USB等接口位置，这种情况下，GND guard不连通单板工作GND起不了保护作用，因为无处泄放，比如USB定位脚一般接GND guard，如果隔离单板大片GND，在ESD测试时，USB外壳是很容易累计电荷并导致fail的，如果能给USB安装脚所在的GND guard到单板大片GND一个通路，那么esd的共模干扰能够泄放到单板上，维持一个电位平衡，测试ok。
当然，也有例外，做过几块通讯终端，两层板不足以承受每次test的ESD能量，最终通过高阻值R+高压C 串联解决的。

所以，就我个人看法，对不同产品，不同接口的防护等级需求，甚至不同板层，保护地与单板工作地的处理，都可能是不一样的。
但是，如果能合理分析，解决问题还是有章可循的。

作者: tanker 时间: 2014-5-9 16:12
学习了~~~

作者: zyd 时间: 2014-5-16 17:17
楼上的说得对，我一般都会用一个安规Y电容，1nF/2KV左右的！

作者: hukee 时间: 2014-5-19 10:40
用芯片硬抗也行呀，呵呵。

作者: fallen 时间: 2014-5-20 17:40
必须接，不论从ESD,EMI以及散热来说，都是有益而无害的

作者: ctq1235 时间: 2014-5-20 21:36
螺丝孔我一直都是通过磁珠接到地，不知道恰当否啊

作者: zlpkcnm 时间: 2014-5-21 08:35
看从事行业。个人认为：
一般来说从事军用、医疗应该就会不接
从事消费类的电子产品都会接

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